[发明专利]一种半孔PCB板的制作工艺在审
| 申请号： | 201611166459.4 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN106793575A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 黄继茂;刘万杰 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人： | 孙际德,戴薇 |
| 地址： | 224100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半孔PCB板的制作工艺，其包括开料选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；内层线路制作对开料后的基板进行内层线路制作得到线路板；压合线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层线路板；钻圆孔在PCB板的板面或板边，在拟成型半孔的预定位置钻圆孔；外层导电膜制作采用高分子导电聚合工艺在PCB线路板的上下表面制备高分子导电膜；锣半孔将圆孔锣成半孔；镀铜对PCB板上的半孔进行电镀填铜；外层光刻及刻蚀对PCB板的上下表面进行光刻及刻蚀操作。本发明在外层光刻及刻蚀前完成半孔制作，避免在成型半孔时的孔壁铜被拉脱，提高了产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种半孔PCB板的制作工艺，用于在PCB板上制作出金属化半孔，其特征在于，所述制作工艺包括如下步骤：开料：选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作得到线路板；压合：线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层线路板；钻圆孔：在PCB板的板面或板边，在拟成型半孔的预定位置钻圆孔；外层导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在PCB线路板的上下表面制备高分子导电膜；锣半孔：将圆孔锣成半孔；镀铜：对PCB板上的半孔进行电镀填铜；外层光刻及刻蚀：对PCB板的上下表面进行光刻及刻蚀操作。
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