[发明专利]一种半孔PCB板的制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板的制作工艺，具体涉及一种PCB板半孔制作工艺。

背景技术

PCB板时印刷电路板的简称。导通孔则是多层PCB板上只用作层与层之间导电互联用途的孔，一般不再用于元件脚的插焊。此类孔，通过“沉铜”工序在孔内镀上一层铜，用以导电。此类通孔有贯穿全板的“全通导孔”、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”、有不与板面接通而埋藏在板材内部的“埋通孔”等。此等复杂的局部通孔，是以逐次连续压合法所制作完成的。

半孔作为导通孔的一种，既保留原孔的导通功能又用半孔孔壁进行焊接固定，实现了通过简单方便的结构更高强度固定零件，对产品的寿命、稳定程度均有很大程度提高。现有常规方法制作半孔板的流程为开料->内层线路制作内层线路制作->压合->钻圆孔->外层导电膜制作->镀铜->外层光刻及刻蚀->锣半孔，由于刀具在行刀过程中切削力的存在，很容易将半孔的孔壁铜被拉脱，影响了产品的性能。

发明内容

本发明针对上述问题，提供了一种PCB板成型尺寸的控制方法，该控制方法采用两次走刀的切割成型方式，以提高PCB板的切割成型精度，其具体技术方案如下：

一种半孔PCB板的制作工艺，用于在PCB板上制作出金属化半孔，其包括如下步骤：

开料：选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；

内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作得到线路板；

压合：线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层线路板；

钻圆孔：在PCB板的板面或板边，在拟成型半孔的预定位置钻圆孔；

外层导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在PCB线路板的上下表面制备高分子导电膜；

锣半孔：将圆孔锣成半孔；

镀铜：对PCB板上的半孔进行电镀填铜；

外层光刻及刻蚀：对PCB板的上下表面进行光刻及刻蚀操作。

进一步地，在所述开料步骤中，所述基板的厚度为1mm，尺寸为615×690mm，上下表面的铜层厚度为1/3OZ。

进一步地，所述锣半孔步骤先后采用粗捞刀具、精捞刀具各走刀一次，其包括如下步骤：粗捞：使用粗捞刀具沿PCB板的半孔成型边走一次刀，以去除大的废料，给出半孔的大致轮廓，走刀过程中，粗捞刀具与半孔成型边之间保持有预定余量；精捞：使用精捞刀具沿PCB板的半孔成型边走一次刀，以去除残余的小的废料，给出半孔的精确形状，走刀过程中，精捞刀具紧贴半孔成型边。

进一步地，所述粗捞的走刀方向与所述精捞的走刀方向相反。

进一步地，所述半孔的孔径为0.5mm，所述预定余量为0.05-0.08mm。

进一步地，粗捞过程中，所述粗捞刀具的刀径为1.398mm，半径补偿为1.45mm，刀具转速为40r/min，刀具行程速度为18mm/s；精捞过程中，所述精捞刀具的刀径为1.401mm，半径补偿为1.39mm，刀具转速为43r/min，刀具行程速度为30mm/s。

本发明在外层光刻及刻蚀前完成半孔制作，避免在成型半孔时的孔壁铜被拉脱，提高了产品的良品率。

附图说明

图1为一个具体实施例中本发明的半孔PCB板的制作工艺的流程图；

图2a为图1中的锣半孔步骤中的粗捞走刀示意图；

图2b为图1中的锣半孔步骤中的精捞走刀示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点、能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

请参考图1所示，在一个具体实施例中，本发明提供的半孔PCB板的制作工艺的实施步骤如下：

S1、开料：选择厚度为1mm，尺寸为615×690mm的基板开料，所述开料基板的上下表面覆盖有厚度为1/3OZ的铜层；

S2、内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作得到线路板；

S3、压合：线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层PCB板；

S4、钻圆孔：在PCB板的板面或板边，在拟成型半孔的预定位置钻出半径为0.5mm的圆孔；

S5、外层导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在PCB线路板的上下表面制备高分子导电膜；

S6、锣半孔：将圆孔锣成半孔。本实施例中，锣半孔先后采用粗捞刀具、精捞刀具沿相反的方向各走刀一次，具体如下：