[发明专利]一种半孔PCB板的制作工艺在审
| 申请号： | 201611166459.4 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN106793575A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 黄继茂;刘万杰 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人： | 孙际德,戴薇 |
| 地址： | 224100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作 工艺 | ||
1.一种半孔PCB板的制作工艺，用于在PCB板上制作出金属化半孔，其特征在于，所述制作工艺包括如下步骤：
开料：选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；
内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作得到线路板；
压合：线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层线路板；
钻圆孔：在PCB板的板面或板边，在拟成型半孔的预定位置钻圆孔；
外层导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在PCB线路板的上下表面制备高分子导电膜；
锣半孔：将圆孔锣成半孔；
镀铜：对PCB板上的半孔进行电镀填铜；
外层光刻及刻蚀：对PCB板的上下表面进行光刻及刻蚀操作。
2.如权利要求1所述的半孔PCB板的制作工艺，其特征在于：在所述开料步骤中，所述基板的厚度为1mm，尺寸为615×690mm，上下表面的铜层厚度为1/3OZ。
3.如权利要求2所述的半孔PCB板的制作工艺，其特征在于：所述锣半孔步骤先后采用粗捞刀具、精捞刀具各走刀一次，其包括如下步骤：
粗捞：使用粗捞刀具沿PCB板的半孔成型边走一次刀，以去除大的废料，给出半孔的大致轮廓，走刀过程中，粗捞刀具与半孔成型边之间保持有预定余量；
精捞：使用精捞刀具沿PCB板的半孔成型边走一次刀，以去除残余的小的废料，给出半孔的精确形状，走刀过程中，精捞刀具紧贴半孔成型边。
4.如权利要求3所述的半孔PCB板的制作工艺，其特征在于：所述粗捞的走刀方向与所述精捞的走刀方向相反。
5.如权利要求3所述的半孔PCB板的制作工艺，其特征在于：所述半孔的孔径为0.5mm，所述预定余量为0.05-0.08mm。
6.如权利要求5所述的半孔PCB板的制作工艺，其特征在于：
粗捞过程中，所述粗捞刀具的刀径为1.398mm，半径补偿为1.45mm，刀具转速为40r/min，刀具行程速度为18mm/s；
精捞过程中，所述精捞刀具的刀径为1.401mm，半径补偿为1.39mm，刀具转速为43r/min，刀具行程速度为30mm/s。
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