[发明专利]改进型导热LED基板及其加工工艺在审
| 申请号： | 201611123676.5 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108198928A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 郑华耀 | 申请（专利权）人： | 郑华耀 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及LED 灯的基板技术领域，尤其是指一种改进型导热LED 基板，包括基板本体及设置于基板本体的导热块，所述基板本体由阻焊层、导电层、绝缘层及金属基层组成，所述基板本体开设有容置孔，所述导热块嵌设于容置孔内。只含有一个绝缘层，不仅简化了基板的结构，还降低了改进型导热LED 基板的生产成本。其加工工艺步骤：通过热压得到基板本体；在基板本体上铣出容置孔，在容置孔的内壁采用电镀的方式镀上镍层或采用喷涂的方式喷上锡层；在导热块的底部采用丝网印刷的方式涂印锡膏，并将导热块嵌设于容置孔内，最后进行回流焊加工处理。结构更加紧凑稳固，大大提高了基板本体与导热块之间热传导速率。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 基板本体 容置孔 改进型 基板 绝缘层 嵌设 加工工艺步骤 基板技术 金属基层 丝网印刷 导电层 回流焊 热传导 阻焊层 电镀 内壁 镍层 喷涂 热压 涂印 锡层 锡膏 生产成本 紧凑 稳固 | ||
【主权项】：
1.一种加工改进型导热LED 基板的加工工艺，其特征在于包括如下工艺步骤：A、将阻焊层（3）、导电层（4）、绝缘层（5）及金属基层（6）从上到下依次层叠热压得到基板本体（1）；B、在基板本体（1）上采用铣削的方式铣出容置孔（7），制作与容置孔（7）大小相适应的导热块（2）备用；C、在容置孔（7）的内壁采用电镀的方式镀上镍层或采用喷涂的方式喷上锡层；D、在导热块（2）的底部采用丝网印刷的方式涂印锡膏，并将导热块（2）嵌设于容置孔（7）内得到基板坯材；E、对导热块（2）的外壁与容置孔（7）的内壁之间的连接处进行回流焊加工处理；进行回流焊加工处理时，将导热块（2）下压至导热块（2）的上表面与导电层（4）的上表面平齐。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑华耀，未经郑华耀许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611123676.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED器件的封装方法及LED器件
- 下一篇：一种高寿命LED封装系统
