[发明专利]改进型导热LED基板及其加工工艺

权利要求书

1.一种加工改进型导热LED 基板的加工工艺，其特征在于包括如下工艺步骤：A、将阻焊层（3）、导电层（4）、绝缘层（5）及金属基层（6）从上到下依次层叠热压得到基板本体（1）；B、在基板本体（1）上采用铣削的方式铣出容置孔（7），制作与容置孔（7）大小相适应的导热块（2）备用；C、在容置孔（7）的内壁采用电镀的方式镀上镍层或采用喷涂的方式喷上锡层；D、在导热块（2）的底部采用丝网印刷的方式涂印锡膏，并将导热块（2）嵌设于容置孔（7）内得到基板坯材；E、对导热块（2）的外壁与容置孔（7）的内壁之间的连接处进行回流焊加工处理；进行回流焊加工处理时，将导热块（2）下压至导热块（2）的上表面与导电层（4）的上表面平齐。

2.一种加工改进型导热LED 基板的加工工艺，其特征在于，包括3 ～ 4 个单颗LED、透镜柱和护罩，单颗LED 固定在透镜柱的平面上，固定单颗LED 透镜柱的平面与水平面的夹角均为94 度；所述单颗应急LED 主要由LED、铝基板、喇叭形透镜构成，所述LED 位于喇叭形透镜的入射面内且安装在铝基板上，该喇叭形透镜也安装在铝基板上。

3.一种加工改进型导热LED 基板的加工工艺，其特征在于，在本发明中，所述喇叭形透镜的长度为28~35 毫米，宽度为14~18 毫米，厚度为9~13 毫米。

4.一种加工改进型导热LED 基板的加工工艺，其特征在于，所述喇叭形透镜采用XY 贝塞尔曲面，X 面对应水平面，Y 面对应铅垂面；X 面的曲面参数为：权重（W）:0.4~0.6、位置（P):0.3~0.6、大小（S）:8~12、后面大小（R）：15~20、前面大小（F）：2~5，Y 面的曲面参数为：权重（W）:0.2~0.4、 位置（P):0.4~0.8、大小（S）:7~11、后面大小（R）：6~9、前面大小（F）：1.5~4。

5.一种加工改进型导热LED 基板的加工工艺，其特征在于，所述喇叭形透镜的Y 面上带有长条状安装结构，将透镜和铝基板一起固定在三棱或四棱柱状的透镜柱上。

6.一种加工改进型导热LED 基板的加工工艺，其特征在于，所述护罩为玻璃护罩，与透镜柱的底面用密封橡胶圈密封。