[发明专利]改进型导热LED基板及其加工工艺

说明书

本发明涉及LED 灯的基板技术领域，尤其是指一种改进型导热LED 基板，包括基板本体及设置于基板本体的导热块，所述基板本体由阻焊层、导电层、绝缘层及金属基层组成，所述基板本体开设有容置孔，所述导热块嵌设于容置孔内。只含有一个绝缘层，不仅简化了基板的结构，还降低了改进型导热LED 基板的生产成本。其加工工艺步骤：通过热压得到基板本体；在基板本体上铣出容置孔，在容置孔的内壁采用电镀的方式镀上镍层或采用喷涂的方式喷上锡层；在导热块的底部采用丝网印刷的方式涂印锡膏，并将导热块嵌设于容置孔内，最后进行回流焊加工处理。结构更加紧凑稳固，大大提高了基板本体与导热块之间热传导速率。

技术领域

本发明涉及LED 灯的散热技术领域，尤其是指一种改进型导热LED 基板及其加工工艺。

背景技术

由于目前对LED 灯的功率要求越来越大，而LED 灯的体积越来越小，现有的用于LED 灯中的封装基板的导热性能己经不能满足大功率LED 灯的需要，导致大功率LED 灯的品质较差，大大降低了大功率LED 灯的使用寿命，从而阻碍了大功率LED 灯的发展。

现有技术为求承载高功率元件所需的热传导能力及电路功能需求，需先将金属基板、绝缘层及电路层利用热压的方式成型，再于此二成型的基板上制作电路，以形成一高功率元件承载基板，该承载基板包括阻焊层、导电层、第一绝缘层、金属基层和第二绝缘层，由于铜的导热系数约401W/M.K，铝的导热系数约207W/M.K，而绝缘层的导热系数约为1-3W/M.K，因此LED 基板的导热障碍是绝缘层，但前述的基板垂直热传导能力却局限于其绝缘层，而使得其使用功率难以进一步提高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种高导热性能的改进型导热LED 基板。

本发明还要解决的技术问题是提供一种工艺更加简单、并有效提高改进型导热

LED 基板导热性能的加工工艺。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种改进型导热LED 基板，包括基板本体及设置于基板本体上的导热块，所述基板本体由阻焊层、导电层、绝缘层及金属基层组成，该阻焊层、导电层、绝缘层及金属基层从上到下依次层叠；所述基板本体开设有容置孔，该容置孔延伸至金属基层，所述导热块嵌设于容置孔内。

其中，所述导热块的底面与容置孔的底部之间涂装有锡膏。

其中，所述导热块的外壁与容置孔的内壁之间设有镍层或锡层。

其中，所述导热块由紫铜材料制成。

其中，所述导电层为由铜制成的铜箔。

一种加工改进型导热LED 基板的工艺，包括如下工艺步骤：

A、将阻焊层、导电层、绝缘层及金属基层从上到下依次层叠热压得到基板本体；

B、在基板本体上采用铣削的方式铣出容置孔，制作与容置孔大小相适应的导热块备用；

C、在容置孔的内壁采用电镀的方式镀上镍层或采用喷涂的方式喷上锡层；

在本发明中，所述喇叭形透镜的长度为28~35 毫米，宽度为14~18 毫米，厚度为

9~13 毫米。

在本发明中，所述喇叭形透镜采用XY 贝塞尔曲面，X 面对应水平面，Y 面对应铅垂面；X 面的曲面参数为：权重（W）:0.4~0.6、 位置（P):0.3~0.6、大小（S）:8~12、后面大小（R）：15~20、前面大小（F）：2~5，Y 面的曲面参数为：权重（W）:0.2~0.4、 位置（P):0.4~0.8、大小（S）:7~11、后面大小（R）：6~9、前面大小（F）：1.5~4。

在本发明中，透镜材料采用PC 光学塑料注塑成形，其光学面的表面粗糙度Ra0.025。