[发明专利]一种LED器件的封装方法及LED器件在审
| 申请号： | 201611121710.5 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108198927A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 李军政;雷自合;朱明军;李友民;刘群明;刘慧娟;陆紫珊;李贺 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED器件的封装方法和LED器件，所述封装方法包括以下步骤：S1：在LED支架阵列顶部固定安装LED发光单元；S2：在LED支架阵列顶部封装一层胶体，形成第一封装层，包覆LED发光单元；S3：沿至少一个LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，形成注塑流道；S4：向注塑流道中注塑胶体后，形成第二封装层，沿每个LED支架边界进行横向和/或纵向贯穿式切割，形成所述LED器件。相对于现有技术，本发明通过两次注塑和两侧切割，在原有的第一封装层侧壁形成了第二封装层，通过调控第一封装层和第二封装层，有效调节LED器件的出光强度和出光角度。并且，第二封装层进一步保护LED器件，提高LED器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装层 封装 注塑 注塑流道 切割 有效调节 纵向穿透 纵向贯穿 原有的 包覆 侧壁 调控 | ||
【主权项】：
1.一种LED器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：在LED支架阵列顶部固定安装LED发光单元，所述LED支架阵列包括多个LED支架，所述LED发光单元分别安装于每个LED支架；S2：在LED支架阵列顶部封装一层胶体，形成第一封装层，并使其包覆LED发光单元；S3：用预设宽度为D1的第一刀具沿LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，形成注塑流道；S4：向注塑流道中注塑胶体后，形成第二封装层，用预设宽度为D2的第二刀具沿每个LED支架的边界进行横向和/或纵向贯穿式切割，形成所述LED器件。
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