[发明专利]一种LED器件的封装方法及LED器件

说明书

本发明公开了一种LED器件的封装方法和LED器件，所述封装方法包括以下步骤：S1：在LED支架阵列顶部固定安装LED发光单元；S2：在LED支架阵列顶部封装一层胶体，形成第一封装层，包覆LED发光单元；S3：沿至少一个LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，形成注塑流道；S4：向注塑流道中注塑胶体后，形成第二封装层，沿每个LED支架边界进行横向和/或纵向贯穿式切割，形成所述LED器件。相对于现有技术，本发明通过两次注塑和两侧切割，在原有的第一封装层侧壁形成了第二封装层，通过调控第一封装层和第二封装层，有效调节LED器件的出光强度和出光角度。并且，第二封装层进一步保护LED器件，提高LED器件的可靠性。

技术领域

本发明涉及发光技术领域，尤其涉及一种LED器件的封装方法及LED器件。

背景技术

现有的LED器件主要包括基板、LED芯片和封装层，其中LED芯片固定于基板上，完成焊线后，通过注塑封装胶形成包覆LED芯片的封装层。CHIP LED器件也主要是通过注塑封装胶形成封装层，而封装层的注塑形状及材料直接决定了CHIP LED器件出光强度和角度。传统的一次塑封不能有效调整LED器件的出光角度及出光强度等。并且，单一的封装层容易受损，不能有效保护器件，降低器件的可靠性。

发明内容

为了解决现有技术中的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种LED器件的封装方法及LED器件，所述LED器件采用二次塑封方法，能够有效减少光耗散、提高出光强度等。

本发明是通过以下技术方案实现的：一种LED器件的封装方法，包括以下步骤：

S1：在LED支架阵列顶部固定安装LED发光单元，所述LED支架阵列包括多个LED支架，所述LED发光单元分别安装于每个LED支架；

S2：在LED支架阵列顶部封装一层胶体，形成第一封装层，并使其包覆LED发光单元；

S3：用预设宽度为D1的第一刀具沿LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，形成注塑流道；

S4：向注塑流道中注塑胶体后，形成第二封装层，用预设宽度为D2的第二刀具沿每个LED支架的边界进行横向和/或纵向贯穿式切割，形成所述LED器件。

相对于现有技术，本发明的LED器件的封装方法，通过两次注塑和两次切割，在原有的第一封装层侧壁形成了第二分装层，通过调控第一封装层和第二封装层，有效调节LED器件的出光强度和出光角度。并且，第二封装层能够进一步保护LED器件，提高LED器件的可靠性。

进一步，在步骤S4中，向注塑流道中注塑形成的第二封装层的高度与步骤S2中的第一封装层的高度相同。

进一步，在步骤S3中，沿所述LED支架阵列至少间隔一列LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，所述第一刀具的切割位置位于相邻LED支架的中间，所述第一刀具的预设宽度D1大于第二刀具的预设宽度D2。

进一步，在步骤S3中，沿所述LED支架阵列相邻两列LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，形成注塑流道。

或者，在步骤S3中，沿所述LED支架阵列每间隔两列LED支架的边界进行横向或纵向穿透第一封装层的划切，形成注塑流道，所述LED支架阵列的相邻两列LED支架，以平行于注塑流道方向的边界为轴，呈轴对称分布。

或者，在步骤S3中，沿所述LED支架阵列每间隔两列LED支架的边界进行横向或纵向穿透第一封装层的划切，形成第一流道，在垂直前述划切方向沿相邻两列LED支架的边界进行穿透第一封装层的划切，形成第二流道，第一流道和第二流道共同形成注塑流道；所述LED支架阵列的相邻两列LED支架，以平行于第一流道方向的边界为轴，呈轴对称分布。