[发明专利]一种LED器件的封装方法及LED器件

权利要求书

1.一种LED器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在LED支架阵列顶部固定安装LED发光单元，所述LED支架阵列包括多个LED支架，所述LED发光单元分别安装于每个LED支架；

S2：在LED支架阵列顶部封装一层胶体，形成第一封装层，并使其包覆LED发光单元；

S3：用预设宽度为D1的第一刀具沿LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，形成注塑流道；

S4：向注塑流道中注塑胶体后，形成第二封装层，用预设宽度为D2的第二刀具沿每个LED支架的边界进行横向和/或纵向贯穿式切割，形成所述LED器件。

2.根据权利要求1所述的LED器件的封装方法，其特征在于：在步骤S4中，向注塑流道中注塑形成的第二封装层的高度与步骤S2中的第一封装层的高度相同。

3.根据权利要求1所述的LED器件的封装方法，其特征在于：在步骤S3中，沿所述LED支架阵列至少间隔一列LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，所述第一刀具的切割位置位于相邻LED支架的中间，所述第一刀具的预设宽度D1大于第二刀具的预设宽度D2。

4.根据权利要求3所述的LED器件的封装方法，其特征在于：在步骤S3中，沿所述LED支架阵列相邻两列LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，形成注塑流道。

5.根据权利要求3所述的LED器件的封装方法，其特征在于：在步骤S3中，沿所述LED支架阵列每间隔两列LED支架的边界进行横向或纵向穿透第一封装层的划切，形成注塑流道，所述LED支架阵列的相邻两列LED支架，以平行于注塑流道方向的边界为轴，呈轴对称分布。

6.根据权利要求3所述的LED器件的封装方法，其特征在于：在步骤S3中，沿所述LED支架阵列每间隔两列LED支架的边界进行横向或纵向穿透第一封装层的划切，形成第一流道，在垂直前述划切方向沿相邻两列LED支架的边界进行穿透第一封装层的划切，形成第二流道，第一流道和第二流道共同形成注塑流道；所述LED支架阵列的相邻两列LED支架，以平行于第一流道方向的边界为轴，呈轴对称分布。

7.根据权利要求3所述的LED器件的封装方法，其特征在于：在步骤S3中，沿所述LED支架阵列相邻两列LED支架的边界进行横向或纵向穿透第一封装层的划切，形成第一流道，在垂直前述划切方向沿每间隔两列LED支架的边界进行穿透第一封装层的划切，形成第二流道，第一流道和第二流道共同形成注塑流道；所述LED支架阵列的相邻两列LED支架，以平行于第二流道方向的边界为轴，呈轴对称分布。

8.根据权利要求1所述的LED器件的封装方法，其特征在于：在步骤S3中，沿所述LED支架阵列至少间隔一列LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，所述第一刀具切割形成的每个注塑流道相同一侧与相邻的两个LED支架的边界重合；所述第一刀具的预设宽度D1大于第二刀具的预设宽度D2的1/2。

9.根据权利要求8所述的LED器件的封装方法，其特征在于：在步骤S3中，沿所述LED支架阵列相邻两列LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，形成注塑流道。

10.一种LED器件，其特征在于：包括LED支架、至少一个LED发光单元、第一封装层、第二封装层，所述LED发光单元设置于所述LED支架上，所述第一封装层包覆LED发光单元，所述第二封装层设置于第一封装层的侧壁。

11.根据权利要求10所述的LED器件，其特征在于：所述第一封装层为六面体结构，所述第二封装层设置于第一封装层的至少一个侧壁上。

12.根据权利要求10所述的LED器件，其特征在于：所述第二封装层的折射率大于第一封装层的折射率。