[发明专利]一种氧化铝半导体清洗装置在审
申请号: | 201611065498.5 | 申请日: | 2016-11-28 |
公开(公告)号: | CN106733821A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 刘江华;刘冠华;张成荣 | 申请(专利权)人: | 青海新高科材料研究院有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B5/02;B08B3/08;B08B13/00;F26B3/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 810000 青海省*** | 国省代码: | 青海;63 |
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摘要: | 本发明公开了一种氧化铝半导体清洗装置,包括壳体、烘干室、排水管、电动机、清洗板和清洗液喷头,所述壳体右侧上方固定安装有操控装置,所述除尘室内部固定安装有除尘风机,所述烘干室固定安装于壳体上,所述排水管与壳体相连通,所述电动机通过传动皮带与输送带相连接,所述清洗板两端通过固定杆固定于传动皮带上,所述清洗槽内部设置有固定块,所述清洗液喷头和净水喷头上均安装有调节阀。该氧化铝半导体清洗装置设置有清洗板,清洗板上均匀的分布有清洗槽,清洗过程中,清洗掉的污浊物会从清洗槽底部流出,从而避免了清洗掉的污浊物重新附着到晶片表面造成二次污染,有效的提高了清洗效果,工作效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化铝 半导体 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种氧化铝半导体清洗装置,包括壳体(1)、烘干室(6)、排水管(8)、电动机(11)、清洗板(12)和清洗液喷头(13),其特征在于:所述壳体(1)右侧上方固定安装有操控装置(2),且壳体(1)左侧上方设置有除尘室(3),所述除尘室(3)内部固定安装有除尘风机(4),且除尘风机(4)下方设置有集尘筒(5),所述烘干室(6)固定安装于壳体(1)上,且烘干室(6)内部设置有红外线烘干器(7),所述排水管(8)与壳体(1)相连通,所述电动机(11)通过传动皮带(10)与输送带(9)相连接,且输送带(9)上均匀的分布固定杆(901),所述清洗板(12)两端通过固定杆(901)固定于传动皮带(10)上,且清洗板(12)上均匀的分布有清洗槽(1201),所述清洗槽(1201)内部设置有固定块(1202),且固定块(1202)之间设置有半导体晶圆(1203),所述清洗液喷头(13)和净水喷头(15)上均安装有调节阀(14),且清洗液喷头(13)和净水喷头(15)下方设置有输送带(9)。
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