[发明专利]高压LDMOS晶体管及其制造方法有效
申请号: | 201611047190.8 | 申请日: | 2016-11-23 |
公开(公告)号: | CN106876462B | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 霍克孝;郑光茗;周建志;陈益民;朱振梁 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了一种半导体器件。半导体器件包括衬底、栅极、第一掺杂区和第二掺杂区。栅极在衬底上方。第一掺杂区和第二掺杂区在衬底中。第一掺杂区和第二掺杂区具有相同的导电类型且被栅极隔开。在基本垂直于限定在第一掺杂区和第二掺杂区之间的沟道长度L的方向上,第一掺杂区的长度将大于第二掺杂区的长度。本发明实施例涉及高压LDMOS晶体管及其制造方法。 | ||
搜索关键词: | 高压 ldmos 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:衬底;栅极,位于所述衬底上方;第一掺杂区和第二掺杂区,位于所述衬底中,其中,所述第一掺杂区和所述第二掺杂区具有相同的导电类型并且被所述栅极隔开;其中,在垂直于限定在所述第一掺杂区和所述第二掺杂区之间的沟道长度的方向上,所述第一掺杂区的长度大于所述第二掺杂区的长度。
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