[发明专利]半导体制造装置、半导体器件的制造方法及芯片贴装机有效
| 申请号： | 201611028994.3 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN106920762B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 小桥英晴;依田光央;大森僚 | 申请（专利权）人： | 捷进科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;闫剑平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体制造装置、半导体器件的制造方法及芯片贴装机，其解决在通过2值化或与良品之间的图像差分法的方法进行半导体芯片(裸芯片)的表面上的异常检测时，无法发现小于1个像素的宽度的裂纹的问题。半导体制造装置具备拍摄裸芯片的拍摄部、配置于连结裸芯片和拍摄部的线上的照明部、控制拍摄部及照明部的控制部。控制部使在对裸芯片进行外观检查时的照明部的照射面积比在对裸芯片进行定位时的照明部的照射面积小，利用拍摄部拍摄裸芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 半导体器件 方法 芯片 装机 | ||
【主权项】：
一种半导体制造装置，其特征在于，具备：拍摄部，其拍摄裸芯片；照明部，其配置在连结所述裸芯片和所述拍摄部的线上；以及控制部，其控制所述拍摄部及所述照明部，所述控制部使在对所述裸芯片进行外观检查时的所述照明部的照射面积比在对所述裸芯片进行定位时的所述照明部的照射面积小，利用所述拍摄部拍摄所述裸芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
