[发明专利]半导体制造装置、半导体器件的制造方法及芯片贴装机

说明书

本发明提供一种半导体制造装置、半导体器件的制造方法及芯片贴装机，其解决在通过2值化或与良品之间的图像差分法的方法进行半导体芯片(裸芯片)的表面上的异常检测时，无法发现小于1个像素的宽度的裂纹的问题。半导体制造装置具备拍摄裸芯片的拍摄部、配置于连结裸芯片和拍摄部的线上的照明部、控制拍摄部及照明部的控制部。控制部使在对裸芯片进行外观检查时的照明部的照射面积比在对裸芯片进行定位时的照明部的照射面积小，利用拍摄部拍摄裸芯片。

技术领域

本公开涉及半导体制造装置，例如可适用于具备晶片识别相机的芯片贴装机。

背景技术

在首先切割圆板状的晶片来制造半导体芯片的情况下，因切割时的切削阻力等而有时在半导体芯片上产生从切断面向内部延伸的裂纹。个片化后的半导体芯片要检查有无裂纹等，并判断该产品的好坏(例如，日本特开2008－98348号公报)。

专利文献1：日本特开2008－98348号公报

专利文献2：日本特开2008－66452号公报

当通过2值化或与良品之间的图像差分法的方法进行半导体芯片(裸芯片)的表面上的异常检测时，无法发现小于1个像素的宽度的裂纹。

发明内容

本公开的课题在于，提供一种能够提高裂纹的识别精度的技术。

其它课题和新的特征根据本说明书的记述及附图而明确。

如果简单说明本公开中代表性的概要，则如下。

即，半导体制造装置具备拍摄裸芯片的拍摄部、配置于连结所述裸芯片和所述拍摄部的线上的照明部、控制所述拍摄部及所述照明部的控制部。所述控制部使在对所述裸芯片进行外观检查时的所述照明部的照射面积比在对所述裸芯片进行定位时的所述照明部的照射面积小，利用所述拍摄部拍摄所述裸芯片。

发明效果

根据上述半导体制造装置，能够提高裂纹的识别精度。

附图说明

图1是表示实施例的芯片贴装机的结构的概略俯视图；

图2是表示图1的裸芯片供给部的结构的外观立体图；

图3是表示图2的裸芯片供给部的主要部分的概略剖视图；

图4是说明图1的芯片贴装机的概略结构和其动作的图；

图5是表示控制系统的概略结构的框图；

图6是说明实施例的半导体制造装置的裸芯片贴装工序的流程图；

图7是表示对切割带赋予了张力的状态的剖视图；

图8是表示吸附有切割带的状态的剖视图；

图9是用于说明模仿动作的流程图；

图10是表示特征部分(选择区域)的例子的图；

图11是表示登录图像及类似图像的例子的图；

图12是用于说明连续加工动作的流程图；

图13是表示有裂纹的裸芯片的图像的图；

图14是表示将图13的图像2值化后得到的图像的图；

图15是表示良品的裸芯片的图像的图；

图16是表示图13的图像与图15的图像之间的差分的图；

图17是表示裂纹粗的情况下的图像的图；

图18是表示裂纹细的情况下的图像的图；

图19是表示用于说明裂纹的间接检测方式的图像的图；