[发明专利]半导体制造装置、半导体器件的制造方法及芯片贴装机

权利要求书

1.一种半导体制造装置，其特征在于，

具备：

拍摄部，其拍摄裸芯片；

照明部，其配置在连结所述裸芯片和所述拍摄部的线上；以及

控制部，其控制所述拍摄部及所述照明部，

所述控制部通过将所述照明部的照明的一部分遮蔽、或者将所述照明部的一部分熄灭，而使在对所述裸芯片上的裂纹进行外观检查时的所述照明部的照射面积比在对所述裸芯片进行定位时的所述照明部的照射面积小，利用所述拍摄部拍摄所述裸芯片。

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

还具备配置在所述裸芯片与所述拍摄部之间的遮蔽板，

所述控制部通过使所述遮蔽板移动将所述照明部的照明的一部分遮蔽，而使在对所述裸芯片上的裂纹进行外观检查时的所述照明部的照射面积比在对所述裸芯片进行定位时的所述照明部的照射面积小，利用所述拍摄部拍摄所述裸芯片。

3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述照明部包括斜光束照明，

所述控制部通过熄灭所述斜光束照明而使在对所述裸芯片上的裂纹进行外观检查时的所述照明部的照射面积比在对所述裸芯片进行定位时的所述照明部的照射面积小，利用所述拍摄部拍摄所述裸芯片。

4.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述照明部为具备配置于所述拍摄部的中心线上的半反射镜和配置于所述半反射镜旁边的发光源的同轴照明。

5.根据权利要求4所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述发光源为面发光源。

6.根据权利要求5所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述发光源具备周边附近发光的第一区域和中心附近发光的第二区域，能够个别地控制所述第一区域和所述第二区域的点亮及熄灭。

7.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述照明部具备：

同轴照明部，其具备配置于所述拍摄部的中心线上的半反射镜和配置于所述半反射镜旁边的发光源；以及

环照明部，其配置于所述同轴照明部的上部。

8.根据权利要求7所述的半导体制造装置，其特征在于，

能够个别地控制所述同轴照明部及所述环照明部的点亮及熄灭。

9.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，

还具备拾取所述裸芯片的拾取部。

10.根据权利要求9所述的半导体制造装置，其特征在于，

还具备贴装部，所述贴装部将所拾取到的所述裸芯片贴装于基板或已贴装的裸芯片上。

11.根据权利要求10所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述拾取部还具备中间载台，

所拾取到的所述裸芯片载置于所述中间载台上，

所述贴装部将载置于所述中间载台上的裸芯片贴装于所述基板或已贴装于所述基板的裸芯片上。

12.根据权利要求10所述的半导体制造装置，其特征在于，

所拾取到的所述裸芯片被上下翻转，

所述贴装部将上下翻转了的所述裸芯片贴装于所述基板。

13.根据权利要求9所述的半导体制造装置，其特征在于，

还具备存储裸芯片的容器，

所拾取到的所述裸芯片载置于所述容器。