[发明专利]多层柔性电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201611027500.X | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN108076581A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 顾唯兵;张克栋;李亚邦;崔铮 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层柔性电路板及其制备方法。多层柔性电路板包括相对平行设置的第一基底层和第二基底层；形成在第一基底层和第二基底层之间的至少两个导电线路层，至少两个导电线路层之间相互平行，每个导电线路层包括多个间隔设置的导电线路；隔离层，设置于每相邻两个导电线路层之间，其中，隔离层开设有通孔，以使隔离板两侧的导电线路通过通孔电性连接。本发明采用柔性薄膜作为第一基底层、第二基底层和隔离层，采用图形化印刷技术制备得到导电线路，多层隔离板之间通过胶粘层进行粘合。因此，本发明的柔性多层电路板具有平整度高、柔性好、厚度薄的特点，其绕折性、热胀应力性能更好，适用于柔性及薄型化设备中。 | ||
| 搜索关键词： | 基底层 导电线路层 多层柔性电路板 导电线路 隔离层 制备 通孔 多层电路板 隔离板两侧 电性连接 间隔设置 平行设置 柔性薄膜 薄型化 隔离板 胶粘层 平整度 图形化 粘合 多层 热胀 平行 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种多层柔性电路板，其特征在于，包括：相对平行设置的第一基底层和第二基底层；形成在所述第一基底层和所述第二基底层之间的至少两个导电线路层，所述至少两个导电线路层之间相互平行，每个导电线路层包括多个间隔设置的导电线路；隔离层，设置于每相邻两个导电线路层之间，其中，所述隔离层开设有通孔，以使所述隔离板两侧的导电线路通过所述通孔电性连接。
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