[发明专利]多层柔性电路板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种多层柔性电路板及其制备方法。多层柔性电路板包括相对平行设置的第一基底层和第二基底层；形成在第一基底层和第二基底层之间的至少两个导电线路层，至少两个导电线路层之间相互平行，每个导电线路层包括多个间隔设置的导电线路；隔离层，设置于每相邻两个导电线路层之间，其中，隔离层开设有通孔，以使隔离板两侧的导电线路通过通孔电性连接。本发明采用柔性薄膜作为第一基底层、第二基底层和隔离层，采用图形化印刷技术制备得到导电线路，多层隔离板之间通过胶粘层进行粘合。因此，本发明的柔性多层电路板具有平整度高、柔性好、厚度薄的特点，其绕折性、热胀应力性能更好，适用于柔性及薄型化设备中。

技术领域

本发明属于多层线路板技术领域，具体地讲，涉及一种多层柔性电路板及其制备方法。

背景技术

多层电路板是现代电子设备中最基本的电子部件，起到连接和承载电子元器件的作用。随着电子技术的不断发展，电路板逐渐在向高密度和柔性化方向发展。(一)高密度化，导电线路的线宽、线距不断减小，走线不断加密，线路板的层数也在不断增多；(二)柔性化，采用柔性薄膜作为电路板基材，实现导电线路的绕折弯曲等性能。

但目前的柔性电路板，基本上以聚酰亚胺为基材，采用传统的电路制备技术进行生产，其生产过程中包含覆干膜—曝光—去胶—腐蚀—去胶等工艺步骤。不仅工艺复杂、原料浪费多，而且容易污染环境，这已经引起了人们的普遍关注。同时，以聚酰亚胺为基材的柔性电路，由于在制备过程中的工艺问题，不能实现很薄电路的制备，一般的厚度要求在50um以上。而现代电子设备越来越追求薄型化和轻型化，特别是手机等常人消费类产品对厚度和重量的敏感性，使各大厂商不断追求线路板的轻薄化，因此柔性电路板也就被大量的使用，如苹果iphone、ipad，谷歌眼镜等产品中使用的柔性板。其次，柔性电路板由于其本身具有折叠性和绕折性，可以使产品中电路布线更加灵活方便，产品体积和形状设计也具有更大的自由度，这使得柔性电路板在电子设备中被越来越广泛的使用。

由于目前柔性电路板的工艺、设备和技术上的一些限制，制备轻薄的多层柔性电路还存在一定困难，这在一定程度上制约了轻薄化产品的发展。并且随着近年电子元器件的发展，元器件不断微型化，并与柔性电路的结合来发展密度高、柔软度好、散热性能好的柔性电路系统已经成为这一领域的重要研究方向。

发明内容

为了解决上述现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种平整度高、柔性好、厚度薄的特点，其绕折性、热胀应力性能更好的多层柔性电路板极其制备方法。

本发明提供了一种多层柔性电路板，包括：相对平行设置的第一基底层和第二基底层；形成在所述第一基底层和所述第二基底层之间的至少两个导电线路层，所述至少两个导电线路层之间相互平行，每个导电线路层包括多个间隔设置的导电线路；隔离层，设置于每相邻两个导电线路层之间，其中，所述隔离层开设有通孔，以使所述隔离板两侧的导电线路通过所述通孔电性连接。

进一步地，所述隔离层的厚度为1μm～50μm。

进一步地，所述隔离层的表面形成有易粘附层，所述易粘附层的表面张力大于45dyn，厚度小于1um。

进一步地，所述通孔的直径为0.1mm～5mm。

进一步地，所述导电线路的线宽为1um～2000um。

进一步地，所述导电线路的材料为纳米金、和/或纳米银、和/或纳米铜、和/或纳米铝和/或金属合金材料。

进一步地，所述第一基底层、第二基底层和隔离层的材料为聚酰亚胺、和/或聚对苯二甲酸乙二醇酯、和/或聚萘二甲酸乙二醇酯、和/或聚丙烯、和/或聚碳酸酯和/或复合薄膜材料。

进一步地，所述第一基底和隔离层之间、每两个隔离层之间、所述第二基底和隔离层之间通过胶粘层固定，所述胶粘层为UV胶或热固化胶。

本发明还提供了一种如上述的多层柔性电路板的制备方法，包括：