[发明专利]多层柔性电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201611027500.X | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN108076581A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 顾唯兵;张克栋;李亚邦;崔铮 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基底层 导电线路层 多层柔性电路板 导电线路 隔离层 制备 通孔 多层电路板 隔离板两侧 电性连接 间隔设置 平行设置 柔性薄膜 薄型化 隔离板 胶粘层 平整度 图形化 粘合 多层 热胀 平行 印刷 | ||
1.一种多层柔性电路板，其特征在于，包括：
相对平行设置的第一基底层和第二基底层；
形成在所述第一基底层和所述第二基底层之间的至少两个导电线路层，所述至少两个导电线路层之间相互平行，每个导电线路层包括多个间隔设置的导电线路；
隔离层，设置于每相邻两个导电线路层之间，其中，所述隔离层开设有通孔，以使所述隔离板两侧的导电线路通过所述通孔电性连接。
2.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述隔离层的厚度为1μm～50μm。
3.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述隔离层的表面形成有易粘附层，所述易粘附层的表面张力大于45dyn，厚度小于1um。
4.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述通孔的直径为0.1mm～5mm。
5.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述导电线路的线宽为1um～2000um。
6.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述导电线路的材料为纳米金、和/或纳米银、和/或纳米铜、和/或纳米铝和/或金属合金材料。
7.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述第一基底层、第二基底层和隔离层的材料为聚酰亚胺、和/或聚对苯二甲酸乙二醇酯、和/或聚萘二甲酸乙二醇酯、和/或聚丙烯、和/或聚碳酸酯和/或复合薄膜材料。
8.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述第一基底和隔离层之间、每两个隔离层之间、所述第二基底和隔离层之间通过胶粘层固定，所述胶粘层为UV胶或热固化胶。
9.一种如权利要求1至8任一项所述的多层柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括：
在第一基底层上形成一导电线路层；
在所述导电线路层上形成多个依次叠层设置的导电单元，每个所述导电单元包括具有通孔的隔离层以及形成在所述隔离层上背对于所述第一基底层一侧的另一导电线路层；
在最后一个导电线路层背对于所述隔离层的一侧形成第二基底层。
10.根据权利要求9所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述导电线路层采用印刷方式直接图形化形成在所述第一基底层或所述隔离层上，所述印刷方式为丝网印刷、或凹版印刷、或喷墨印刷、或柔版印刷、或转移印刷、或气溶胶印刷。
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