[发明专利]薄膜倒装芯片封装结构在审
| 申请号： | 201611007292.7 | 申请日： | 2016-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN107919337A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 陈必昌;方俊凯 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜倒装芯片封装结构，包括可挠性线路载板及芯片。可挠性线路载板包括可挠性基板及配置于可挠性基板上的线路结构，可挠性基板包括芯片接合区，线路结构包括多个引脚及至少一个虚引脚，其中各引脚具有位于芯片接合区内的内引脚部，至少一个虚引脚具有位于芯片接合区内的对位图案。芯片包括多个凸块及至少一个虚凸块，芯片配置于芯片接合区内，使这些凸块分别连接这些内引脚部，至少一个虚引脚的对位图案对应至少一个虚凸块，且对位图案在芯片上的正投影至少局部环绕至少一个虚凸块且与至少一个虚凸块的边缘存在间隙G。本发明提供的薄膜倒装芯片封装结构，可精准地将芯片的凸块接合于可挠性线路载板的引脚上。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 倒装 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，包括：可挠性线路载板，包括可挠性基板及配置于所述可挠性基板上的线路结构，所述可挠性基板包括芯片接合区，其中所述线路结构包括多个引脚及至少一个虚引脚，其中各所述引脚具有位于所述芯片接合区内的内引脚部，所述至少一个虚引脚具有位于所述芯片接合区内的对位图案；以及芯片，包括多个凸块及至少一个虚凸块，所述芯片配置于所述芯片接合区内，使所述多个凸块分别连接所述多个内引脚部，所述至少一个虚引脚的所述对位图案对应所述至少一个虚凸块，且所述对位图案在所述芯片上的正投影至少局部环绕所述至少一个虚凸块且与所述至少一个虚凸块的边缘存在间隙。
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