[发明专利]薄膜倒装芯片封装结构

权利要求书

1.一种薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，包括：

可挠性线路载板，包括可挠性基板及配置于所述可挠性基板上的线路结构，所述可挠性基板包括芯片接合区，其中所述线路结构包括多个引脚及至少一个虚引脚，其中各所述引脚具有位于所述芯片接合区内的内引脚部，所述至少一个虚引脚具有位于所述芯片接合区内的对位图案；以及

芯片，包括多个凸块及至少一个虚凸块，所述芯片配置于所述芯片接合区内，使所述多个凸块分别连接所述多个内引脚部，所述至少一个虚引脚的所述对位图案对应所述至少一个虚凸块，且所述对位图案在所述芯片上的正投影至少局部环绕所述至少一个虚凸块且与所述至少一个虚凸块的边缘存在间隙。

2.根据权利要求1所述的薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，所述对位图案在所述芯片上的正投影环绕所述至少一个虚凸块的至少三边且与所述至少三边分别存在所述间隙。

3.根据权利要求1所述的薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个虚凸块位于所述芯片的至少一个角落，所述至少一个虚引脚的所述对位图案位于所述芯片接合区的至少一个角落。

4.根据权利要求3所述的薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个虚凸块的数量为多个，所述多个虚凸块分别位于所述芯片的四个角落，所述至少一个虚引脚的数量为多个，所述多个虚引脚的所述多个对位图案分别位于所述芯片接合区的四个角落。

5.根据权利要求4所述的薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，分别位于所述芯片接合区的同一边上的任两个角落的所述多个对位图案的形状、数量、排列方式或其任意组合不相同。

6.根据权利要求3所述的薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个虚凸块的数量为多个，所述多个虚凸块分别位于所述芯片的对角线上的两个角落，所述至少一个虚引脚的数量为多个，所述多个虚引脚的所述多个对位图案分别位于所述芯片接合区的对角线上的两个角落。

7.根据权利要求1所述的薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，各所述内引脚部的边缘与对应连接的各所述凸块的边缘之间具有最小距离，各所述间隙介于所述些最小距离的最小值的1.6至2.4倍之间。

8.根据权利要求1所述的薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，所述对位图案为非封闭图案，所述非封闭图案包括U型图案、叉状图案或倒叉状图案。

9.根据权利要求1所述的薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，所述对位图案为封闭图案，所述封闭图案包括口字型图案或环型图案。

10.根据权利要求1所述的薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个虚凸块不接触对应的所述对位图案及所述可挠性基板。

11.根据权利要求1所述的薄膜倒装芯片封装结构，其特征在于，还包括封装胶体，位于所述可挠性线路载板与所述芯片之间，所述封装胶体包覆所述多个引脚的所述多个内引脚部、所述至少一个虚引脚的所述对位图案、所述多个凸块以及所述至少一个虚凸块。