[发明专利]封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201610969569.8 | 申请日： | 2016-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN107958844B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种封装结构及其制作方法。该封装结构包括：一导电图案层，包含一凸块区及一线路区，其中该凸块区包含复数个导电凸块及一围绕该复数个导电凸块的第一介电材料，该线路区包含复数个第一导电线路及一围绕并覆盖该复数个第一导电线路的第二介电材料；一电路元件，具有复数个连接端并设置于该凸块区上，其中该复数个连接端与该复数个导电凸块彼此对应；一绝缘阻隔胶，其形成于该第二介电材料上并围绕该电路元件的侧边下缘；以及一第三介电材料，包覆该电路元件及该线路区。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包含：一导电图案层，包含一凸块区及一线路区，其中该凸块区包含复数个导电凸块及一围绕该复数个导电凸块的第一介电材料，该线路区包含复数个第一导电线路及一围绕并覆盖该复数个第一导电线路的第二介电材料；一电路元件，具有复数个连接端并设置于该凸块区上，其中该复数个连接端与该复数个导电凸块彼此对应；一绝缘阻隔胶，其形成于该第二介电材料上并围绕该电路元件的侧边下缘；以及一第三介电材料，包覆该电路元件及该线路区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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