[发明专利]封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包含：

一导电图案层，包含一凸块区及一线路区，其中该凸块区包含复数个导电凸块及一围绕该复数个导电凸块的第一介电材料，该线路区包含复数个第一导电线路及一围绕并覆盖该复数个第一导电线路的第二介电材料；

一电路元件，具有复数个连接端并设置于该凸块区上，其中该复数个连接端与该复数个导电凸块彼此对应；

一绝缘阻隔胶，其形成于该第二介电材料上并围绕该电路元件的侧边下缘，其中绝缘阻隔胶填入至该电路元件与该第二介电材料的一间隙中，使得该凸块区在该第一介电材料尚未填入前能形成一个只包含该复数个导电凸块的空间；以及

一第三介电材料，包覆该电路元件及该线路区。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该导电图案层还包含一阻隔框，其设置于该凸块区与该线路区之间，且该阻隔框具有一线宽，使得该电路元件的边缘位于该阻隔框的线宽范围内。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该阻隔框的组成材质为金属或有机绝缘材料。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包含复数个第一导电柱状物，其形成于该复数个第一导电线路上并被该第三介电材料所包覆。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该电路元件为半导体晶片或电子元件。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包含：

一导柱层，包含复数个第二金属柱状物及一围绕该复数个第二金属柱状物的第四介电材料，该导柱层形成于该导电图案层下方；以及

一重布线层，包含复数个第二导电线路以及一围绕该复数个第二导电线路的第五介电材料，该重布线层形成于该导柱层下方。

7.一种封装结构的制作方法，其特征在于，其步骤包含：

(A)在一承载板上形成一导电图案层，其中该导电图案层包含一凸块区及一线路区，该凸块区包含复数个导电凸块，且该线路区包含复数个导电线路；

(B)形成一第二介电材料，其包覆该复数个导电线路；

(C)在该凸块区上设置一具有复数个连接端的电路元件，使得该复数个连接端与该复数个导电凸块彼此对应；

(D)在该第二介电材料上形成一绝缘阻隔胶，并且该绝缘阻隔胶围绕该电路元件的侧边下缘；

(E)在该承载板上形成一第三介电材料，使其包覆该电路元件及该线路区；

(F)移除该承载板，并在该导电图案层及该电路元件上形成一第四介电材料，使该第四介电材料围绕该复数个导电凸块及该电路元件的该复数个连接端；以及

(G)在该第四介电材料中形成复数个金属柱状物，使该复数个金属柱状物连接该复数个导电凸块及该复数个导电线路。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，在步骤(D)之前还包含：(C1)在该复数个导电线路上形成复数个导电柱状物。

9.根据权利要求7所述的封装结构的制作方法，其特征在于，该电路元件为半导体晶片或电子元件。