[发明专利]像素结构及其制作方法有效
| 申请号: | 201610954281.3 | 申请日: | 2016-11-03 |
| 公开(公告)号: | CN106653765B | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
| 发明(设计)人: | 易筑萱;陈亦伟 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;王芝艳 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 一种像素结构,包括第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层以及第三金属层。第二金属层设置于第一绝缘层上,第二金属层具有至少一第一资料线、至少一源极及至少一第一漏极,其中第一资料线与源极电性连接,且第一漏极与第一资料线之间具有第一距离。第二绝缘层设置于第二金属层上,第二绝缘层至少具有一图案化开口对应第一漏极设置,且图案化开口的面积大于第一漏极的面积。第三金属层具有至少一第二漏极与第一漏极电性连接,第二漏极对应图案化开口设置于第一漏极上,且第二漏极与第一资料线之间具有第二距离,且第二距离小于第一距离。 | ||
| 搜索关键词: | 像素 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种像素结构,设置于一基板上,其包括:一图案化半导体层,设置于该基板上;一栅极绝缘层,设置于该图案化半导体层上;一第一金属层,设置于该栅极绝缘层上,其中该第一金属层具有至少一栅极线及至少一栅极,且该栅极与该栅极线电性连接;一第一绝缘层,设置于该第一金属层上;一第二金属层,设置于该第一绝缘层上,其中该第二金属层具有至少一第一资料线、至少一源极及至少一第一漏极,其中该第一资料线与该源极电性连接,该第一资料线与该第一漏极电性分离,且该第一漏极在一第一方向上与该第一资料线之间具有一第一距离D1;一第二绝缘层,设置于该第二金属层上,其中该第二绝缘层至少具有一图案化开口对应该第一漏极设置,且该图案化开口的面积实质上大于该第一漏极的面积;一第三金属层,具有至少一第二漏极与该第一漏极电性连接,该第二漏极对应该图案化开口设置于该第一漏极上,且该第二漏极在该第一方向上与该第一资料线之间具有一第二距离D2,且该第二距离D2实质上小于该第一距离D1;一第三绝缘层,设置于该第三金属层上;以及一像素电极,设置于该第三绝缘层上,且该像素电极与该第二漏极电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





