[发明专利]封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201610920738.9 | 申请日： | 2016-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN107968592B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 李舟;刘卓;郑强;金一鸣;王中林 | 申请（专利权）人： | 北京纳米能源与系统研究所 |
| 主分类号： | H02N1/04 | 分类号： | H02N1/04 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 金旭鹏;肖冰滨 |
| 地址： | 100083 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装领域，公开了一种封装结构及封装方法。其中所述封装结构由高分子层和无机薄膜层间隔堆叠而形成。采用高分子层和无机薄膜层交互组成封装结构，增强了封装结构的防水性，使得封装后的设备能够很好地适应潮湿甚至恶劣环境。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，该封装结构包括由高分子层和无机薄膜层间隔堆叠而形成。
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