[发明专利]封装结构及封装方法

说明书

本发明涉及封装领域，公开了一种封装结构及封装方法。其中所述封装结构由高分子层和无机薄膜层间隔堆叠而形成。采用高分子层和无机薄膜层交互组成封装结构，增强了封装结构的防水性，使得封装后的设备能够很好地适应潮湿甚至恶劣环境。

技术领域

本发明涉及柔性封装领域，具体地，涉及一种柔性的封装结构及封装方法。

背景技术

摩擦纳米发电机具有高效率、低成本、质量轻及易加工的特点，是一种很有前景的用来收集机械能转化为电能的器件。

摩擦电纳米发电机还可以植入到体内收集心跳、呼吸等产生机械能，并将该机械能转化为电能以作为永久电源来驱动有源植入式医疗器械，例如心脏起搏器、脑起搏器等。然而，植入体内的摩擦纳米发电机的输出性能很大程度上受体内湿度等因素的影响，体内的潮湿环境会严重影响植入体内的摩擦纳米发电机的稳定工作。

发明内容

本发明的目的是提供一种封装结构及封装方法，其使得由该封装结构或该封装方法所封装的设备能够不受潮湿环境甚至恶劣环境的影响而依然稳定工作。

为了实现上述目的，本发明实施例提供一种封装结构，该封装结构由高分子层和无机薄膜层间隔堆叠而形成。

可选地，所述高分子层由具有生物相容性的材料构成。

可选地，所述高分子层的材料为下列材料中的一种：聚二甲基硅氧烷、聚四氟乙烯、聚对二甲苯、硅橡胶、聚乳酸、聚乙二醇、聚乙烯醇、壳聚糖、聚氨酯、聚甲基丙烯酸酯、纤维素、甲壳素以及壳聚糖。

可选地，所述无机薄膜层材料为以下中的一种：金、银、铂、铝、镍、铜、铁、铬、硒、上述任意一种金属的合金或上述任意一种金属的氧化物。

可选地，所述封装结构的厚度范围是0.5mm至3mm，优选为1.5mm。

可选地，所述高分子层中的每一层高分子层的厚度范围是10μm至500μm。

可选地，所述无机薄膜层中的每一层无机薄膜层的厚度范围是20nm至1μm。

可选地，所述封装结构的层数范围是3层至10层，优选为5层。

可选地，所述封装结构的最内层的内部形成有空腔。

可选地，所述封装结构的最外层由具有生物相容性和疏水性的材料构成。

可选地，所述封装结构的层数为5层，其中，该5层从内至外依次为高分子层、高分子层、无机薄膜层、高分子层、高分子层。

相应地，本发明还提供一种封装方法，所述方法包括使用高分子层和无机薄膜层间隔堆叠而形成封装结构。

可选地，所述封装结构的最内层的内部形成有空腔。

可选地，所述封装结构的层数为5层，所述方法包括：采用高分子薄膜构成所述5层中的第一层，该第一层为所述封装结构的最内层；使用第一高分子材料在所述第一层上旋涂以形成第二层；将金属材料沉积在所述第二层上以形成第三层；使用第二高分子材料在所述第三层上旋涂以形成第四层；以及将第三高分子材料封装在所述第四层上以形成第五层。

通过上述技术方案，采用高分子层和无机薄膜层交互组成封装结构增强了封装结构的防水性，使得封装后的设备能够很好地适应潮湿环境甚至恶劣环境。

本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1示出了一实施例中的封装结构的侧视图；