[发明专利]衬底处理装置有效
申请号: | 201610915856.0 | 申请日: | 2016-10-20 |
公开(公告)号: | CN106920761B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 柳次英;诸成泰;崔圭鎭;具滋大;金濬;郑奉周;朴庆锡;金龙基;金哉佑 | 申请(专利权)人: | 株式会社EUGENE科技 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C23C16/52;C30B25/16;C30B33/12 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道龙*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种衬底处理装置,且更具体而言,涉及一种能够改善衬底的整个表面上的工艺均匀性的衬底处理装置。所述衬底处理装置包括:衬底舟,衬底装载在所述衬底舟中;反应管,在所述反应管中对装载于所述衬底舟中的所述衬底执行处理工艺;气体供应单元,用以经由安置于所述反应管的一侧上的喷射喷嘴将工艺气体供应至所述反应管中;加热单元,包括多个垂直加热部件,所述多个垂直加热部件在所述反应管外部沿所述反应管的圆周安置且用以将所述反应管的圆周划分成多个部分,以对所述反应管的所划分的多个部分中的每一个进行独立加热;以及控制单元,用以控制所述加热单元。 | ||
搜索关键词: | 衬底 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种衬底处理装置,其特征在于,包括:衬底舟,衬底装载于所述衬底舟中;反应管,在所述反应管中对装载于所述衬底舟中的所述衬底执行处理工艺;气体供应单元,用以经由安置于所述反应管的一侧上的喷射喷嘴将工艺气体供应至所述反应管中;加热单元,包括多个垂直加热部件,所述多个垂直加热部件在所述反应管外部沿所述反应管的圆周安置且用以将所述反应管的所述圆周划分成多个部分,以对所述反应管的所划分的所述多个部分中的每一个进行独立加热;以及控制单元,用以控制所述加热单元,其中所述多个垂直加热部件包括:第一垂直加热部件,安置于与所述喷射喷嘴对应的位置;以及第二垂直加热部件,自所述第一垂直加热部件的一侧沿所述反应管的所述圆周延伸至所述第一垂直加热部件的另一侧,其中所述多个垂直加热部件各自对在所述反应管的内部空间中的所述喷射喷嘴对应的区以及具有相同高度的其它区进行独立加热,且其中所述控制单元用以控制所述喷射喷嘴对应的所述区,所述喷射喷嘴对应的所述区具有大于具有相同高度的所述其它区的气体分压,以具有低于具有相同高度的所述其它区的温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社EUGENE科技,未经株式会社EUGENE科技许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610915856.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于虚拟现实的可操控协调运动感知座椅
- 下一篇:一种带有热风装置的键盘
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造