[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201610894180.1 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN107644865A | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 黄章斌;刘重希;杜贤明;郭鸿毅;蔡豪益;梁世纬;赖昱嘉;刘人瑄 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/522;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种封装结构。封装结构包括芯片、模制组件以及重布线电路结构。芯片包括半导体基板、连接件以及钝化层。半导体基板具有上表面。连接件配置于半导体基板的上表面上方。钝化层配置于半导体基板的上表面上方且暴露部分连接件。模制组件侧向围绕半导体基板，其中模制组件的上表面高于半导体基板的上表面且模制组件形成挂钩结构，挂钩结构挂在半导体基板的边缘部分上。重布线电路结构延伸于钝化层以及模制组件上方，以及电连接连接件。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：芯片，包括：具有上表面的半导体基板；连接件，配置于所述半导体基板的所述上表面上方；以及钝化层，配置于所述半导体基板的所述上表面上方且暴露部分所述连接件；模制组件，侧向围绕所述半导体基板，其中所述模制组件的上表面高于所述半导体基板的所述上表面且所述模制组件形成挂钩结构，所述挂钩结构挂在所述半导体基板的边缘部分上；以及重布线电路结构，延伸于所述模制组件以及所述钝化层上方，以及电连接所述连接件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610894180.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体结构
- 下一篇：氧化物薄膜晶体管显示基板及其制作方法、显示装置
