[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201610894180.1 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN107644865A | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 黄章斌;刘重希;杜贤明;郭鸿毅;蔡豪益;梁世纬;赖昱嘉;刘人瑄 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/522;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
芯片，包括：
具有上表面的半导体基板；
连接件，配置于所述半导体基板的所述上表面上方；以及
钝化层，配置于所述半导体基板的所述上表面上方且暴露部分所述连接件；
模制组件，侧向围绕所述半导体基板，其中所述模制组件的上表面高于所述半导体基板的所述上表面且所述模制组件形成挂钩结构，所述挂钩结构挂在所述半导体基板的边缘部分上；以及
重布线电路结构，延伸于所述模制组件以及所述钝化层上方，以及电连接所述连接件。
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