[发明专利]封装结构

说明书

技术领域

本发明实施例涉及一种封装结构。

背景技术

在集成电路制程中，诸如晶体管等集成电路装置先形成于半导体基板的表面，接着内联机结构形成于集成电路装置上方。金属连接件形成于内联机结构上方且电连接内联机结构。钝化层以及聚合物层形成于金属连接件上方，其中钝化层以及聚合物层中的开口暴露出金属连接件。模制化合物形成于半导体基板旁。重布线电路结构接着形成于模制化合物以及聚合物层上方，其包括连接金属连接件的重布线。

由于聚合物层与模制化合物之间存在高度差，因此形成于其上方的重布线电路结构的重布线在温度循环期间可能容易断线。因此，在配置具有细宽度/或薄厚度的重布线方面面临许多挑战。

发明内容

根据本发明的一些实施例，一种封装结构包括芯片、模制组件以及重布线电路结构。芯片包括半导体基板、连接件以及钝化层。半导体基板具有上表面。连接件配置于半导体基板的上表面上方。钝化层配置于半导体基板的上表面上方且暴露部分连接件。模制组件侧向围绕半导体基板，其中模制组件的上表面高于半导体基板的上表面且模制组件形成挂钩结构，挂钩结构挂在半导体基板的边缘部分上。重布线电路结构延伸于钝化层以及模制组件上方，以及电连接连接件。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1示出根据一些实施例的封装结构的形成方法的流程图；

图2A至图2F示出根据一些实施例的封装结构的形成方法的剖面流程图；

图3A至图3F示出根据一些实施例的封装结构的形成方法的剖面流程图。

具体实施方式

以下发明内容提供用于实施所提供的标的的不同特征的许多不同实施例或实例。以下所描述的构件及配置的具体实例是为了以简化的方式传达本发明为目的。当然，这些仅仅为实例而非用以限制。举例来说，于以下描述中，在第一特征上方或在第一特征上形成第二特征可包括第二特征与第一特征形成为直接接触的实施例，且亦可包括第二特征与第一特征之间可形成有额外特征使得第二特征与第一特征可不直接接触的实施例。此外，本发明在各种实例中可使用相同的组件符号和/或字母来指代相同或类似的部件。组件符号的重复使用是为了简单及清楚起见，且并不表示所欲讨论的各个实施例和/或配置本身之间的关系。

另外，为了易于描述附图中所显示的一个构件或特征与另一组件或特征的关系，本文中可使用例如“在...下”、“在...下方”、“下部”、“在…上”、“在…上方”、“上部”及类似术语的空间相对术语。除了附图中所显示的定向之外，所述空间相对术语意欲涵盖组件在使用或操作时的不同定向。设备可被另外定向(旋转90度或在其他定向)，而本文所用的空间相对术语相应地作出解释。

图1为根据一些实施例所显示的一种封装结构的制造方法的流程图。图2A至图2I为根据一些实施例所显示的一种封装结构的制造方法的剖面图。

图1示出根据一些实施例的封装结构的形成方法的流程图。图2A至图2F示出根据一些实施例的封装结构的形成方法的剖面流程图。

请参照图1以及图2A，在步骤10处，提供芯片110。在一些实施例中，芯片110放置于载板100上。在一些实施例中，载板100为玻璃基板。然而，也可以采用其他材料作为载板100，只要这些材料能承受后续制程，同时承载形成于其上的封装结构。在一些实施例中，芯片110提供有黏着层102以提升芯片110以及载板100之间的黏着。在一些实施例中，黏着层102由诸如晶圆贴覆膜(die attach film；DAF)、环氧树脂、银胶或其相似物等黏合剂形成，但亦可使用其他种类的黏合剂。需注意的是，视需求而定，若在后续制程中需使芯片110与载板100分离，则可于芯片110与载板100之间形成诸如光热转换(light-to-heat conversion；LTHC)脱离层等剥离层。举例来说，剥离层可通过紫外(UV)激光的照射，使得芯片110自载板100剥离。