[发明专利]一种柔性基板制造方法在审
| 申请号： | 201610884918.6 | 申请日： | 2016-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN107920418A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 盛晨航 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 201506 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种柔性基板制造方法，包括在玻璃基板上涂布柔性基板，所述柔性基板具有第一厚度；在所述柔性基板上涂布平坦化材料；刻蚀所述平坦化材料和部分所述柔性基板，以使刻蚀后的所述柔性基板具有第二厚度，其中所述第二厚度小于所述第一厚度。本发明实施例用于改善柔性基板表面的凸起和凹陷，增加柔性基板表面平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性基板制造方法，其特征在于，包括：在玻璃基板上涂布柔性基板，所述柔性基板具有第一厚度；在所述柔性基板上涂布平坦化材料；刻蚀所述平坦化材料和部分所述柔性基板，以使刻蚀后的所述柔性基板具有第二厚度，其中所述第二厚度小于所述第一厚度。
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