[发明专利]一种柔性基板制造方法在审
| 申请号： | 201610884918.6 | 申请日： | 2016-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN107920418A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 盛晨航 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 201506 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 制造 方法 | ||
1.一种柔性基板制造方法，其特征在于，包括：
在玻璃基板上涂布柔性基板，所述柔性基板具有第一厚度；
在所述柔性基板上涂布平坦化材料；
刻蚀所述平坦化材料和部分所述柔性基板，以使刻蚀后的所述柔性基板具有第二厚度，其中所述第二厚度小于所述第一厚度。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述刻蚀所述平坦化材料和所述柔性基板，包括：
利用氧等离子刻蚀方法刻蚀所述平坦化材料和所述柔性基板，所述平坦化材料的刻蚀率与所述柔性基板的刻蚀率之间的差值小于阈值。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在玻璃基板上涂布第一厚度的柔性基板之后，所述在所述柔性基板上涂布平坦化材料之前，还包括：
清洗所述柔性基板的表面。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述平坦化材料的坚膜温度大于200℃。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述平坦化材料为硅氧烷材料。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述平坦化材料的坚膜温度小于或等于200℃；
所述刻蚀所述平坦化材料和所述柔性基板之后，还包括：
去除所述柔性基板上的平坦化材料。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述平坦化材料为光阻材料。
8.如权利要求1至7任一所述的方法，其特征在于，所述柔性基板的材料为聚酰亚胺树脂。
9.如权利要求1至7任一所述的方法，其特征在于，所述第一厚度与所述设定的柔性基板的使用厚度的差值小于或等于2μm。
10.如权利要求1至7任一所述的方法，其特征在于，所述平坦化材料的厚度小于或等于5μm。
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