[发明专利]基于NPNP结构的双向隔离型ESD保护器件有效
申请号: | 201610877143.X | 申请日: | 2016-09-30 |
公开(公告)号: | CN107887378B | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 陶园林;常祥岭;赵海亮 | 申请(专利权)人: | 上海贝岭股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 薛琦;张冉 |
地址: | 200233 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于NPNP结构的双向隔离型ESD保护器件,包括P型衬底,所述P型衬底内设有N型埋层,且在其上覆盖P型外延,所述P型外延内且在N型埋层之上设有高压N阱,所述高压N阱内设有第一高压P阱、第二高压P阱和低压N阱,所述第一高压P阱内注有第一P+区和第一N+区,所述第二高压P阱内注有第二P+区和第四N+区,第二N+区横跨于所述第一高压P阱与所述低压N阱边界,第三N+区横跨于所述第二高压P阱与所述低压N阱边界,所述P型外延、第一高压P阱、低压N阱、第二高压P阱及高压N阱未注有器件的顶部区域上均覆盖有氧化隔离层。本发明可以支持端口工作在正向或负向电压,器件结构简单,所占芯片面积更小。 | ||
搜索关键词: | 基于 npnp 结构 双向 隔离 esd 保护 器件 | ||
【主权项】:
一种基于NPNP结构的双向隔离型ESD保护器件,其特征在于,包括P型衬底(101),所述P型衬底(101)内设有N型埋层(102),且在其上覆盖P型外延(103),所述P型外延(103)内且在N型埋层(102)之上设有高压N阱(104),所述高压N阱(104)内设有第一高压P阱(105)、第二高压P阱(106)和低压N阱(107),所述第一高压P阱(105)内注有第一P+区(108)和第一N+区(110),所述第二高压P阱(106)内注有第二P+区(109)和第四N+区(113),第二N+区(111)横跨于所述第一高压P阱(105)与所述低压N阱(107)边界,第三N+区(112)横跨于所述第二高压P阱(106)与所述低压N阱(107)边界,所述P型外延(103)、第一高压P阱(105)、低压N阱(107)、第二高压P阱(106)及高压N阱(104)未注有器件的顶部区域上均覆盖有氧化隔离层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的