[发明专利]基于NPNP结构的双向隔离型ESD保护器件有效
申请号: | 201610877143.X | 申请日: | 2016-09-30 |
公开(公告)号: | CN107887378B | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 陶园林;常祥岭;赵海亮 | 申请(专利权)人: | 上海贝岭股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 薛琦;张冉 |
地址: | 200233 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 npnp 结构 双向 隔离 esd 保护 器件 | ||
1.一种基于NPNP结构的双向隔离型ESD保护器件,其特征在于,包括P型衬底(101),所述P型衬底(101)内设有N型埋层(102),且在其上覆盖P型外延(103),所述P型外延(103)内且在N型埋层(102)之上设有高压N阱(104),所述高压N阱(104)内设有第一高压P阱(105)、第二高压P阱(106)和低压N阱(107),所述第一高压P阱(105)内注有第一P+区(108)和第一N+区(110),所述第二高压P阱(106)内注有第二P+区(109)和第四N+区(113),第二N+区(111)横跨于所述第一高压P阱(105)与所述低压N阱(107)边界,第三N+区(112)横跨于所述第二高压P阱(106)与所述低压N阱(107)边界,所述P型外延(103)、第一高压P阱(105)、低压N阱(107)、第二高压P阱(106)及高压N阱(104)未注有器件的顶部区域上均覆盖有氧化隔离层。
2.如权利要求1所述的双向隔离型ESD保护器件,其特征在于,所述氧化隔离层包括:第一氧化隔离层(100a)、第二氧化隔离层(100b)、第三氧化隔离层(100c)、第四氧化隔离层(100d)、第五氧化隔离层(100e)、第六氧化隔离层(100f)和第七氧化隔离层(100g);
所述第一氧化隔离层(100a)覆盖于所述P型外延(103)的顶部区域、所述高压N阱(104)的位于P型外延(103)与所述第一高压P阱(105)之间的顶部区域以及所述第一高压P阱(105)的位于所述高压N阱(104)与所述第一P+区(108)之间的顶部区域上;
所述第二氧化隔离层(100b)覆盖于所述第一高压P阱(105)的位于所述第一P+区(108)与所述第一N+区(110)之间的顶部区域上;
所述第三氧化隔离层(100c)覆盖于所述第一高压P阱(105)的位于所述第一N+区(110)与所述第二N+区(111)之间的顶部区域上;
所述第四氧化隔离层(100d)覆盖于所述低压N阱(107)的位于所述第二N+区(111)与所述第三N+区(112)之间的顶部区域上;
所述第五氧化隔离层(100e)覆盖于所述第二高压P阱(106)的位于所述第三N+区(112)与所述第四N+区(113)之间的顶部区域上;
所述第六氧化隔离层(100f)覆盖于所述第二高压P阱(106)的位于所述第四N+区(113)与所述第二P+区(109)之间的顶部区域上;
所述第七氧化隔离层(100g)覆盖于所述第二高压P阱(106)的位于所述第二P+区(109)与所述高压N阱(104)之间的顶部区域、所述高压N阱(104)的位于所述第二高压P阱(106)与所述P型外延(103)之间的顶部区域以及所述P型外延(103)的顶部区域上。
3.如权利要求1所述的双向隔离型ESD保护器件,其特征在于,所述低压N阱(107)位于所述第一高压P阱(105)与所述第二高压P阱(106)之间。
4.如权利要求1所述的双向隔离型ESD保护器件,其特征在于,所述第一P+区(108)和所述第一N+区(110)共同引出一个端口,作为所述双向隔离型ESD保护器件的第一端口,第二P+区(109)和第四N+区(113)共同引出另一个端口,作为所述双向隔离型ESD保护器件的第二端口。
5.如权利要求4所述的双向隔离型ESD保护器件,其特征在于,所述第一端口和所述第二端口对称,可相互交换,且均可工作在正向电压或负向电压条件下。
6.如权利要求4所述的双向隔离型ESD保护器件,其特征在于,所述第一端口接被保护的IC管脚,所述第二端口接地;
或者,所述第一端口接地,所述第二端口接被保护的IC管脚。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的