[发明专利]一种光刻胶的涂胶工艺在审
申请号: | 201610867848.3 | 申请日: | 2016-09-30 |
公开(公告)号: | CN107885035A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 张剑 | 申请(专利权)人: | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
主分类号: | G03F7/16 | 分类号: | G03F7/16 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 张海英,林波 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种光刻胶的涂胶工艺,所述光刻胶涂布于晶圆的表面上,所述晶圆置于离心机的真空吸盘上,所述晶圆的上方设置有光刻胶喷嘴,所述涂胶工艺包括如下步骤所述光刻胶喷嘴移动至所述晶圆的上方位置1处,同时所述真空吸盘带动所述晶圆以速度1高速旋转;所述光刻胶喷嘴在所述位置1处喷出光刻胶,并沿着所述晶圆的径向以速度2向位置2处移动,移动过程中所述光刻胶喷嘴保持喷胶状态;所述光刻胶喷嘴到达所述位置2处并停留在所述位置2处持续喷胶一段时间后停止喷胶;所述真空吸盘带动所述晶圆以速度3高速旋转,以使喷涂于所述晶圆的表面的光刻胶均匀覆盖于所述晶圆的表面;其能够极大地改善光刻胶在晶圆上涂胶的均匀性。 | ||
搜索关键词: | 一种 光刻 涂胶 工艺 | ||
【主权项】:
一种光刻胶的涂胶工艺,所述光刻胶涂布于晶圆(102)的表面上,所述晶圆(102)置于离心机的真空吸盘(101)上,所述晶圆(102)的上方设置有光刻胶喷嘴(103),其特征在于,所述涂胶工艺包括如下步骤:S101、所述光刻胶喷嘴(103)移动至所述晶圆(102)的上方位置1处,同时所述真空吸盘(101)带动所述晶圆(102)以速度1高速旋转;S102、所述光刻胶喷嘴(103)在所述位置1处喷出光刻胶,并沿着所述晶圆(102)的径向以速度2向位置2处移动,移动过程中所述光刻胶喷嘴(103)保持喷胶状态;S103、所述光刻胶喷嘴(103)到达所述位置2处并停留在所述位置2处持续喷胶一段时间后停止喷胶;S104、所述真空吸盘(101)带动所述晶圆(102)以速度3高速旋转,以使喷涂于所述晶圆(102)的表面的光刻胶均匀覆盖于所述晶圆(102)的表面;其中,所述位置1与所述位置2分别位于所述晶圆(102)的中心的两侧。
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