[发明专利]一种光刻胶的涂胶工艺

权利要求书

1.一种光刻胶的涂胶工艺，所述光刻胶涂布于晶圆(102)的表面上，所述晶圆(102)置于离心机的真空吸盘(101)上，所述晶圆(102)的上方设置有光刻胶喷嘴(103)，其特征在于，所述涂胶工艺包括如下步骤：

S101、所述光刻胶喷嘴(103)移动至所述晶圆(102)的上方位置1处，同时所述真空吸盘(101)带动所述晶圆(102)以速度1高速旋转；

S102、所述光刻胶喷嘴(103)在所述位置1处喷出光刻胶，并沿着所述晶圆(102)的径向以速度2向位置2处移动，移动过程中所述光刻胶喷嘴(103)保持喷胶状态；

S103、所述光刻胶喷嘴(103)到达所述位置2处并停留在所述位置2处持续喷胶一段时间后停止喷胶；

S104、所述真空吸盘(101)带动所述晶圆(102)以速度3高速旋转，以使喷涂于所述晶圆(102)的表面的光刻胶均匀覆盖于所述晶圆(102)的表面；

其中，所述位置1与所述位置2分别位于所述晶圆(102)的中心的两侧。

2.根据权利要求1所述的涂胶工艺，其特征在于，在所述S101中，所述位置1与所述晶圆(102)的中心之间的水平距离a为0.5～5cm，所述速度1的旋转转速为2000～5000r/min。

3.根据权利要求1所述的涂胶工艺，其特征在于，在所述S102中，所述光刻胶喷头(103)的移动速度为0.5～10cm/s。

4.根据权利要求1所述的涂胶工艺，其特征在于，在所述S103中，所述位置2与所述晶圆(102)的中心之间的水平距离b为0.1～3cm。

5.根据权利要求1所述的涂胶工艺，其特征在于，在所述S103中，所述光刻胶喷嘴(103)在所述位置2处的停留时间为0～2s。

6.根据权利要求1所述的涂胶工艺，其特征在于，在所述S104中，所述速度3的旋转转速为2500～5000r/min。

7.根据权利要求1所述的涂胶工艺，其特征在于，当所述位置1位于所述晶圆(102)的中心的左侧时，所述位置2则位于所述晶圆(102)的中心的右侧，所述光刻胶喷头(103)从左向右移动。

8.根据权利要求1所述的涂胶工艺，其特征在于，当所述位置1位于所述晶圆(102)的中心的右侧时，所述位置2则位于所述晶圆(102)的中心的左侧，所述光刻胶喷头(103)从右向左移动。