[发明专利]微电子的结构元件装置和用于其的制造方法在审
| 申请号： | 201610843672.8 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN106920782A | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | F.安特;M.安贝格尔 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 梁冰,宣力伟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明建立了微电子的结构元件装置和用于微电子的结构元件装置的相应的制造方法。微电子的结构元件装置包括传感器，其中，所述传感器具有至少一个侦测面和至少一个带有彼此处于第一间距中的接触元件的区域。微电子的结构元件装置还包括带有安装面的载体，所述传感器借助至少局部地彼此处于第一间距中的接触元件紧固在载体上，并且所述侦测面具有相对于所述安装面的第二间距地对置于安装面。在此，接触元件通过使得机械稳定的材料润湿，并且所述至少一个带有所述接触元件的区域通过所述使得机械稳定的材料包封并且所述侦测面没有所述使得机械稳定的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 结构 元件 装置 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
微电子的结构元件装置（100），带有：传感器（2），其中，所述传感器（2）具有至少一个侦测面（6）和至少一个带有彼此处于第一间距（A1）中的接触元件（K1）的区域（B1、B2、B3、B4）；和带有安装面（11）的载体（1）；其中，所述传感器（2）借助至少局部地彼此处于第一间距（A1）中的接触元件（K1）紧固在载体（1）上，并且所述侦测面（6）具有相对于所述安装面（11）的第二间距（A2）地对置于所述安装面（11）；并且其中，接触元件（K1）被使得机械稳定的材料（M1）润湿，并且所述至少一个区域（B1、B2、B3、B4）被所述使得机械稳定的材料（M1）包封；并且所述侦测面（6）没有所述使得机械稳定的材料（M1）。
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