[发明专利]微电子的结构元件装置和用于其的制造方法

权利要求书

1. 微电子的结构元件装置（100），带有：

传感器（2），其中，所述传感器（2）具有至少一个侦测面（6）和至少一个带有彼此处于第一间距（A1）中的接触元件（K1）的区域（B1、B2、B3、B4）；和

带有安装面（11）的载体（1）；

其中，所述传感器（2）借助至少局部地彼此处于第一间距（A1）中的接触元件（K1）紧固在载体（1）上，并且所述侦测面（6）具有相对于所述安装面（11）的第二间距（A2）地对置于所述安装面（11）；并且

其中，接触元件（K1）被使得机械稳定的材料（M1）润湿，并且所述至少一个区域（B1、B2、B3、B4）被所述使得机械稳定的材料（M1）包封；并且

所述侦测面（6）没有所述使得机械稳定的材料（M1）。

2.按照权利要求1所述的微电子的结构元件装置（100），其中，在侦测面（6）和安装面（11）之间存在至少一个向着侦测面的通及部（5），其中，所述通及部（5）没有所述使得机械稳定的材料。

3.按照权利要求1或2所述的微电子的结构元件装置（100），其中，在接触元件（K1）之间的第一间距（A1）具有这样的值，该值小于等于在侦测面（6）和安装面（11）之间的第二间距（A2）。

4.按前述权利要求中任一项所述的微电子的结构元件装置（100），其中，所述第一间距（A1）的值计为10微米和30微米之间并且所述第二间距（A2）的值计为30微米和100微米之间。

5.按前述权利要求中任一项所述的微电子的结构元件装置（100），其中，第三间距（A3）将至少两个包括接触元件（K1）的区域彼此置于间隔中，其中，所述第三间距（A3）具有至少100微米的值。

6.按前述权利要求中任一项所述的微电子的结构元件装置（100），其中，在第二间距（A2）和第一间距（A1）之间的比大于二，在第三间距（A3）和第二间距（A2）之间的比大于一，并且在第三间距（A3）和第一间距（A1）之间的比大于三。

7.按前述权利要求中任一项所述的微电子的结构元件装置（100），其中，所述接触元件（K1）包括焊球、焊块和/或焊柱。

8.按前述权利要求中任一项所述的微电子的结构元件装置（100），其中，使得机械稳定的材料（M1）包括底部填充材料。

9.按前述权利要求中任一项所述的微电子的结构元件装置（100），其中，所述传感器包括电路。

10.按前述权利要求中任一项所述的微电子的结构元件装置（100），其中，在载体（1）的背离于所述安装面（11）的侧部处，至少局部地构造了另外的焊球（K1'）。

11.用于微电子的结构元件装置（100）的制造方法，带有步骤：

A）提供传感器（2），该传感器带有第一表面（21）和对置于所述第一表面（21）的第二表面（22）以及至少一个侧面（23），其中，第一表面（21）包括至少一个侦测面（6）和至少一个带有彼此处于第一间距（A1）中的接触元件（K1）的区域（B1、B2、B3、B4）；

B）提供带有安装面（11）的载体（1）；

C）将传感器（2）借助至少一个区域（B1、B2、B3、B4）的接触元件（K1）与安装面（11）相连，其中，在所述至少一个侦测面（6）和安装面（11）之间设定有第二间距（A2）；

D）通过所述使得机械稳定的材料（M1）稳定化在步骤C中提供的连接部，其中，接触元件（K1）通过毛细力（F1）利用所述使得机械稳定的材料（M1）润湿，并且所述至少一个区域（B1、B2、B3、B4）被所述使得机械稳定的材料（M1）包封，并且所述侦测面（6）由于所述毛细力（F1）而保持没有所述使得机械稳定的材料（M1）。

12.按照权利要求11所述的制造方法，其中，通过自身构造的表面应力（OS1）将所述使得机械稳定的材料（M1）保持在接触元件（K1）之间。

13.按照权利要求11或12所述的制造方法，其中，所述第一表面（21）包括向着所述侦测面（6）的通及部（5），并且通过所述毛细力（F1）使得所述通及部（5）保持没有所述使得机械稳定的材料（M1）。