[发明专利]用于电路板冲压制程的覆盖膜及电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201610827149.6 | 申请日： | 2016-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN107787119A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 卢振国;吴修竹;蔡孟成 | 申请（专利权）人： | 台虹科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B32B27/06;B32B27/08;B32B25/08;B32B37/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 毛广杰 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于电路板冲压制程的覆盖膜及电路板的制作方法，该覆盖膜包括一绝缘膜、一第一接着层、一有色油墨层以及一保护膜。该第一接着层的第一侧连接于该绝缘膜的一第一表面，该第一接着层的一第二侧用以接着于一电路板的至少一金属导体。该有色油墨层形成于该绝缘膜的一第二表面。该保护膜包括一耐高温基材以及一第二接着层。该第二接着层的第一侧连接于该耐高温基材，该第二接着层的第二侧以可移除之方式接着于该有色油墨层。其中该保护膜的第二接着层用以于该电路板的冲压制程后从该有色油墨层剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 压制 覆盖 制作方法 | ||
【主权项】：
一种用于电路板冲压制程的覆盖膜，其特征在于，包括：一绝缘膜；一第一接着层，该第一接着层的第一侧连接于该绝缘膜的一第一表面，该第一接着层的一第二侧用以接着于一电路板的至少一金属导体；一有色油墨层，形成于该绝缘膜的一第二表面；以及一保护膜，包括：一耐高温基材；以及一第二接着层，该第二接着层的第一侧连接于该耐高温基材，该第二接着层的第二侧以可移除的方式接着于该有色油墨层；其中该保护膜的第二接着层用以于该电路板的冲压制程后从该有色油墨层剥离。
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