[发明专利]用于电路板冲压制程的覆盖膜及电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明相关于一种用于电路板冲压制程的覆盖膜及电路板的制作方法，尤指一种可于电路板冲压制程中避免破坏有色油墨层的覆盖膜及电路板的制作方法。

背景技术

电子装置通常具有软性印刷电路板电连接于不同的电子组件以提供信号传输。一般而言，软性印刷电路板是将绝缘膜贴附于金属线路上，再经过一冲压制程以形成具特定形状的软性印刷电路板。当软性印刷电路板应用于照明装置上时，软性印刷电路板的绝缘膜上会形成一有色油墨层(例如白色)以增加软性印刷电路板的反射率。然而，当绝缘膜经过冲压制程时，绝缘膜上的有色油墨层容易龟裂或剥落，进而降低软性印刷电路板的生产效率及合格率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可于电路板冲压制程中避免破坏有色油墨层的覆盖膜及电路板的制作方法，以解决现有技术的问题。

本发明用于电路板冲压制程的覆盖膜包括一绝缘膜、一第一接着层、一有色油墨层以及一保护膜。该第一接着层的第一侧连接于该绝缘膜的一第一表面，该第一接着层的一第二侧用以接着于一电路板的至少一金属导体。该有色油墨层形成于该绝缘膜的一第二表面。该保护膜包括一耐高温基材以及一第二接着层。该第二接着层的第一侧连接于该耐高温基材，该第二接着层的第二侧以可移除的方式接着于该有色油墨层。其中该保护膜的第二接着层用以于该电路板的冲压制程后从该有色油墨层剥离。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该耐高温基材的厚度介于17微米和100微米之间。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该第二接着层的厚度介于8微米和25微米之间。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该绝缘膜的厚度介于7.5微米和25微米之间。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该第一接着层的厚度介于10微米和50微米之间。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该有色油墨层的厚度介于12微米和25微米之间。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该覆盖膜还包含覆盖于该第一接着层的该第二侧的一离形膜。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该耐高温基材的耐热温度200摄氏度。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该有色油墨层的光遮蔽率介于70%和90%之间。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该耐高温基材由聚对苯二甲酸乙二酯 (PET)、聚酰亚胺(PI)、聚苯硫醚(PPS)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚醚酮(PEEK)所形成。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该第二接着层由橡胶系接着材料、压克力系接着材料、硅胶系接着材料、聚氨酯(polyurethane, PU)系接着材料所形成。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该保护膜还包含一增黏层，形成于该耐高温基材及该第二接着层之间，该增黏层由和该第二接着层相同聚酯系列的聚酯有机硅共聚树脂所形成。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该增黏层的厚度介于1微米和3微米之间。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该耐高温基材及该第二接着层之间的剥离力为80-200gf/cm。

在本发明覆盖膜的一实施例中，该第二接着层和该有色油墨层之间的黏着力为5-15gf/25mm。

本发明电路板的制作方法包括提供一覆盖膜，其中该覆盖膜包含一绝缘膜，一第一接着层，一有色油墨层以及一保护膜，该第一接着层的第一侧连接于该绝缘膜的一第一表面，该有色油墨层形成于该绝缘膜的一第二表面，该保护膜包括一耐高温基材以及一第二接着层，该第二接着层的第一侧连接于该耐高温基材，该第二接着层的第二侧以可移除的方式接着于该有色油墨层；将该第一接着层的第二侧接着于至少一金属导体；对该覆盖膜进行一冲压制程；以及于该冲压制程后将该保护膜的第二接着层从该有色油墨层剥离。

在本发明电路板的制作方法的一实施例中，该覆盖膜还包括一离形膜，覆盖于该第一接着层的第二侧，该制作方法还包括于该第一接着层的第二侧接着于该电路板之前移除该离形膜。

在本发明电路板的制作方法的一实施例中，该保护膜还包括一增黏层形成于该耐高温基材及该第二接着层之间，该增黏层由和该第二接着层相同聚酯系列的聚酯有机硅共聚树脂所形成。

相较于现有技术，本发明用于电路板冲压制程的覆盖膜可用以保护绝缘膜上的有色油墨层，以避免有色油墨层在电路板冲压制程后龟裂或剥落。因此，本发明用于电路板冲压制程的覆盖膜可以提高电路板的生产效率及合格率。

附图说明

图1是本发明用于电路板冲压制程的覆盖膜的示意图。