[发明专利]用于电路板冲压制程的覆盖膜及电路板的制作方法

权利要求书

1.一种用于电路板冲压制程的覆盖膜，其特征在于，包括：

一绝缘膜；

一第一接着层，该第一接着层的第一侧连接于该绝缘膜的一第一表面，该第一接着层的一第二侧用以接着于一电路板的至少一金属导体；

一有色油墨层，形成于该绝缘膜的一第二表面；以及

一保护膜，包括：

一耐高温基材；以及

一第二接着层，该第二接着层的第一侧连接于该耐高温基材，该第二接着层的第二侧以可移除的方式接着于该有色油墨层；

其中该保护膜的第二接着层用以于该电路板的冲压制程后从该有色油墨层剥离。

2.根据权利要求1所述的用于电路板冲压制程的覆盖膜，其特征在于，其中该耐高温基材的厚度介于17微米和100微米之间。

3.根据权利要求1所述的用于电路板冲压制程的覆盖膜，其特征在于，其中该第二接着层的厚度介于8微米和25微米之间。

4.根据权利要求1所述的用于电路板冲压制程的覆盖膜，其特征在于，其中该绝缘膜的厚度介于7.5微米和25微米之间。

5.根据权利要求1所述的用于电路板冲压制程的覆盖膜，其特征在于，其中该第一接着层之厚度是介于10微米和50微米之间。

6.根据权利要求1所述的用于电路板冲压制程的覆盖膜，其特征在于，其中该有色油墨层的厚度介于12微米和25微米之间。

7.根据权利要求1所述的用于电路板冲压制程的覆盖膜，其特征在于，还包括覆盖于该第一接着层的该第二侧的一离形膜。

8.根据权利要求1所述的用于电路板冲压制程的覆盖膜，其特征在于，其中该耐高温基材的耐热温度是200摄氏度。

9.根据权利要求1所述的用于电路板冲压制程的覆盖膜，其特征在于，其中该有色油墨层的光遮蔽率介于70%和90%之间。

10.根据权利要求1所述的用于电路板冲压制程的覆盖膜，其特征在于，其中该耐高温基材由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮所形成。

11.根据权利要求1所述的用于电路板冲压制程的覆盖膜，其特征在于，其中该第二接着层由橡胶系接着材料、压克力系接着材料、硅胶系接着材料、聚氨酯系接着材料所形成。

12.根据权利要求11所述的用于电路板冲压制程的覆盖膜，其特征在于，其中该保护膜还包括形成于该耐高温基材及该第二接着层之间的一增黏层，该增黏层由和该第二接着层相同聚酯系列的聚酯有机硅共聚树脂所形成。

13.根据权利要求1所述的用于电路板冲压制程的覆盖膜，其特征在于，其中该增黏层的厚度介于1微米和3微米之间。

14.根据权利要求1所述的用于电路板冲压制程的覆盖膜，其特征在于，其中该耐高温基材及该第二接着层之间的剥离力为80-200gf/cm。

15.根据权利要求1所述的用于电路板冲压制程的覆盖膜，其特征在于，其中该第二接着层和该有色油墨层之间的黏着力为5-15gf/25mm。

16.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一覆盖膜，其中该覆盖膜包含一绝缘膜，一第一接着层，一有色油墨层以及一保护膜，该第一接着层的第一侧连接于该绝缘膜的一第一表面，该有色油墨层形成于该绝缘膜的一第二表面，该保护膜包含一耐高温基材以及一第二接着层，该第二接着层的第一侧连接于该耐高温基材，该第二接着层的第二侧以可移除的方式接着于该有色油墨层；

将该第一接着层的第二侧接着于至少一金属导体；

对该覆盖膜进行一冲压制程；以及

于该冲压制程后将该保护膜的第二接着层从该有色油墨层剥离。

17.根据权利要求16所述的电路板的制作方法，其特征在于，其中该覆盖膜还包括覆盖于该第一接着层的第二侧的一离形膜，该制作方法还包括：

于该第一接着层的第二侧接着于该电路板之前移除该离形膜。

18.根据权利要求16所述的电路板的制作方法，其特征在于，其中该保护膜还包括形成于该耐高温基材及该第二接着层之间的一增黏层，该增黏层由和该第二接着层相同聚酯系列的聚酯有机硅共聚树脂所形成。