[发明专利]半导体器件的单元布局、单元布局库及其合成方法有效
| 申请号： | 201610823199.7 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107068670B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 庄易霖;陈皇宇;李云汉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L21/82 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例公开了一种单元布局、一种单元布局库以及合成方法。单元布局包括单元块和分接连接件。单元块具有引脚。该引脚设置在单元布局中的第N金属层。分接连接件设置在第(N+1)金属层和第(N+2)金属层并且堆叠在单元块的引脚的上方。分接连接件电连接至引脚并且形成单元块的引脚的等效分接点。N是大于或者等于1的正整数。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 单元 布局 及其 合成 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件的单元布局，包括：单元块，所述单元块包括与时钟相关的引脚，所述与时钟相关的引脚设置在所述单元布局中的第N金属层；以及分接连接件，设置在所述第N金属层上方的至少一个金属层处并且堆叠在所述单元块的所述与时钟相关的引脚的上方，所述分接连接件电连接至所述与时钟相关的引脚并且形成所述单元块的所述与时钟相关的引脚的等效分接点，其中，N是大于或者等于0的整数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
