[发明专利]一种提高Frit封装机械强度的封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201610794325.0 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106206474B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 李春霞;李伟丽;甘帅燕;吴伟力;彭兆基 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人： | 尹学清 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高Frit封装机械强度的封装结构及其封装方法，在基板上制作金属膜层；在盖板玻璃的封装区域制备Frit封装层和无机量子点纳米薄膜层；将盖板玻璃与基板的封装区域对接；通过光源照射盖板玻璃与基板的封装区域，使盖板玻璃与基板之间熔接密封；本发明采用无机量子点纳米薄膜层增强Frit封装强度，熔融Frit封装层可渗透进入纳米薄膜层间的间隙，形成玻璃料和纳米薄膜层复合增强体系，增加熔接强度，提高Frit封装层与盖板玻璃的粘附力；同时，无机量子点纳米薄膜层形成的均匀致密薄膜层可以在盖板玻璃受到挤压时起到缓冲层和释放应力的作用；量子点还可以增加激光吸收，可采用较小激光熔接Frit封装层，减小了屏体的热应力冲击。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 frit 封装 机械 强度 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高Frit封装机械强度的封装结构，依次包括基板、金属膜层和盖板玻璃，其特征在于，还包括复合增强体，所述复合增强体包括无机量子点纳米薄膜层和熔融渗透入所述无机量子点纳米薄膜层间间隙的Frit封装层；所述复合增强体设于所述金属膜层与所述盖板玻璃之间，所述Frit封装层位于所述盖板玻璃的封装区域；所述无机量子点纳米薄膜层位于所述Frit封装层与所述的盖板玻璃之间，或所述无机量子点纳米薄膜层位于所述Frit封装层与金属膜层之间。/n
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