[发明专利]一种提高Frit封装机械强度的封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201610794325.0 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106206474B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 李春霞;李伟丽;甘帅燕;吴伟力;彭兆基 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人： | 尹学清 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 frit 封装 机械 强度 结构 及其 方法 | ||
【权利要求书】：
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