[发明专利]一种铜及铜合金与钢的低真空扩散焊方法

摘要

一种铜及铜合金与钢的低真空扩散焊方法，涉及金属材料的连接技术领域，将铜/铜合金和钢的待焊面打磨、清洗后对接组装，在对接面之间铺设去膜剂或含有去膜剂的金属夹层，装配得到连接件，所述去膜剂为B、Li、B₂O₃、H₃BO₃、KF、LiF、AlF₃、CaF₂或硼酸盐中的至少一种；将连接件放在扩散焊炉的上压头和下压头之间，并施加1.0～1.5Mpa的预压力，对扩散焊炉抽真空至炉中真空度不高于800Pa时开始加热，炉内温度达到600～850℃时，对连接件施加4～10Mpa的轴向压力，保温保压6～30min；连接件扩散焊完成后，卸去压力，随炉冷却即可。本发明可以在低真空低焊接温度条件下，实现铜/铜合金与钢的扩散连接，焊接过程中无元素挥发。

主权项

1.一种铜及铜合金与钢的低真空扩散焊方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）、将铜/铜合金、钢的待焊面依次进行碱洗、酸洗、砂纸打磨和酒精中超声波清洗，之后吹干备用；（2）、将铜/铜合金与钢的待焊面对接组装，在对接面之间铺设去膜剂或含有去膜剂的金属夹层，装配得到连接件；所述去膜剂为B₂O₃、Li、H₃BO₃、KF、LiF、AlF₃、CaF₂或硼酸盐中的至少一种；（3）、将连接件放在扩散焊炉的上压头和下压头之间，对连接件施加1.0～1.5Mpa的预压力，关闭炉门；（4）、对扩散焊炉抽真空至炉中真空度不高于800Pa时，开始加热，加热速率为5～12℃/min，当炉内温度达到600～850℃时，对连接件施加4～10Mpa的轴向压力，保温保压6～30min；（5）、连接件扩散焊完成后，卸去压力，随炉冷却至100℃，取出连接件。