[发明专利]一种铜及铜合金与钢的低真空扩散焊方法有效
| 申请号： | 201610760811.0 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106271013B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 龙伟民;杜全斌;钟素娟;鲍丽;沈元勋;李永;孙华为;丁天然;轩庆庆 | 申请（专利权）人： | 郑州机械研究所有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/24;B23K20/14;B23K20/227;B23K103/22 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 魏亚珂 |
| 地址： | 450000 河南省郑州*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扩散焊 连接件 铜合金 低真空 去膜剂 施加 金属材料 保温保压 焊接过程 金属夹层 扩散连接 连接技术 炉抽真空 随炉冷却 温度条件 轴向压力 待焊面 对接面 硼酸盐 上压头 下压头 预压力 挥发 炉内 炉中 打磨 加热 焊接 装配 清洗 组装 铺设 | ||
1.一种铜及铜合金与钢的低真空扩散焊方法，其特征在于：包括如下步骤：
（1）、将铜/铜合金、钢的待焊面依次进行碱洗、酸洗、砂纸打磨和酒精中超声波清洗，之后吹干备用；
（2）、将铜/铜合金与钢的待焊面对接组装，在对接面之间铺设去膜剂或含有去膜剂的金属夹层，装配得到连接件；
所述去膜剂为B2O3、Li、H3BO3、KF、LiF、AlF3、CaF2或硼酸盐中的至少一种；
（3）、将连接件放在扩散焊炉的上压头和下压头之间，对连接件施加1.0～1.5Mpa的预压力，关闭炉门；
（4）、对扩散焊炉抽真空至炉中真空度不高于800Pa时，开始加热，加热速率为5～12℃/min，当炉内温度达到600～850℃时，对连接件施加4～10Mpa的轴向压力，保温保压6～30min；
（5）、连接件扩散焊完成后，卸去压力，随炉冷却至100℃，取出连接件。
2.如权利要求1所述的一种铜及铜合金与钢的低真空扩散焊方法，其特征在于：步骤（2）中，所述含有去膜剂的金属夹层为表面涂覆去膜剂的金属箔、与去膜剂均匀混合的金属粉末、表面涂覆去膜剂的金属镀膜中的任一种，所述金属镀膜为喷涂或电镀在铜/铜合金或钢表面的金属层。
3.如权利要求2所述的一种铜及铜合金与钢的低真空扩散焊方法，其特征在于：所述去膜剂在金属箔、金属镀膜表面上的涂覆方式为喷撒、刷涂或喷涂。
4.如权利要求2所述的一种铜及铜合金与钢的低真空扩散焊方法，其特征在于：所述金属箔、金属粉末或金属镀膜所采用的金属为Ni。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州机械研究所有限公司，未经郑州机械研究所有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610760811.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水火弯板智能加工高度保持装置及方法
- 下一篇：一种机电控制的立式加工装置
