[发明专利]具有高耦合比率的闪存器件有效

专利信息
申请号: 201610754564.3 申请日: 2016-08-29
公开(公告)号: CN106952924B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 林玉珠;廖宏哲;庄坤苍;许世禄 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521;H01L29/423
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种闪存单元结构包括半导体衬底、衬垫介电层、浮动栅极、控制栅极和阻挡层。在半导体衬底上设置衬垫介电层。在衬垫介电层上方设置浮动栅极,其中,浮动栅极具有与衬垫介电层相对的顶面,并且顶面包括在其上形成的至少一个凹槽。在浮动栅极的顶面上方设置控制栅极。在浮动栅极与控制栅极之间设置阻挡层。本发明的实施例还涉及具有高耦合比率的闪存器件。
搜索关键词: 具有 耦合 比率 闪存 器件
【主权项】:
一种闪存单元结构,包括:半导体衬底;衬垫介电层,设置在所述半导体衬底上;浮动栅极,设置在所述衬垫介电层上方,其中,所述浮动栅极具有与所述衬垫介电层相对的顶面,并且所述顶面包括在所述顶面上形成的至少一个凹槽;控制栅极,设置在所述浮动栅极的所述顶面上方;阻挡层,设置在所述浮动栅极与所述控制栅极之间。
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