[发明专利]镁合金防腐方法及防腐镁合金件在审
申请号: | 201610754358.2 | 申请日: | 2016-08-29 |
公开(公告)号: | CN107794489A | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 王金娥;刘金;邵聪 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | C23C4/18 | 分类号: | C23C4/18;C23C4/08;C23C4/129;C23C24/04;B05D1/06;B05D7/14 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司44281 | 代理人: | 江婷,李发兵 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种镁合金防腐方法及防腐镁合金件,在镁合金基体表面制备具有导电性能的第一保护层后,将制备有第一保护层的镁合金基体置于具有填充成分的浸渗液中进行浸渗处理,这样浸渗液中的成分可渗入第一保护层的空隙中对各空隙进行填充,填充在各孔隙中的成分则形成填充颗粒。通过本发明提供的浸渗处理之后的镁合金基体上的第一保护层的空隙率在0.3%以下,远低于现有平均10%的空隙率。因此可以在很大程度上避免镁合金基体上的导电层的孔隙、微孔等空隙导致镁合金基体的腐蚀,大大提升镁合金的防腐蚀性能,同时又能使得镁合金表面导电,通用性更好。 | ||
搜索关键词: | 镁合金 防腐 方法 | ||
【主权项】:
一种镁合金防腐方法,其特征在于,包括:在镁合金基体表面制备第一保护层,所述第一保护层为导电层;将制备有第一保护层的镁合金基体置于具有填充成分的浸渗液中进行浸渗处理,浸渗液中的填充成分渗入所述第一保护层的空隙中对所述空隙进行填充。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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