[发明专利]镁合金防腐方法及防腐镁合金件在审

专利信息
申请号: 201610754358.2 申请日: 2016-08-29
公开(公告)号: CN107794489A 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 王金娥;刘金;邵聪 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: C23C4/18 分类号: C23C4/18;C23C4/08;C23C4/129;C23C24/04;B05D1/06;B05D7/14
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司44281 代理人: 江婷,李发兵
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种镁合金防腐方法及防腐镁合金件,在镁合金基体表面制备具有导电性能的第一保护层后,将制备有第一保护层的镁合金基体置于具有填充成分的浸渗液中进行浸渗处理,这样浸渗液中的成分可渗入第一保护层的空隙中对各空隙进行填充,填充在各孔隙中的成分则形成填充颗粒。通过本发明提供的浸渗处理之后的镁合金基体上的第一保护层的空隙率在0.3%以下,远低于现有平均10%的空隙率。因此可以在很大程度上避免镁合金基体上的导电层的孔隙、微孔等空隙导致镁合金基体的腐蚀,大大提升镁合金的防腐蚀性能,同时又能使得镁合金表面导电,通用性更好。
搜索关键词: 镁合金 防腐 方法
【主权项】:
一种镁合金防腐方法,其特征在于,包括:在镁合金基体表面制备第一保护层,所述第一保护层为导电层;将制备有第一保护层的镁合金基体置于具有填充成分的浸渗液中进行浸渗处理,浸渗液中的填充成分渗入所述第一保护层的空隙中对所述空隙进行填充。
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