[发明专利]镁合金防腐方法及防腐镁合金件

说明书

技术领域

本发明涉及镁合金防腐领域，尤其涉及一种镁合金防腐方法及防腐镁合金件。

背景技术

镁及其合金因其低密度、高比强度和比刚度等优异的物理和机械性能，在汽车、电子、家电、通信以及航天、航空等领域的应用日益增多。但是镁合金耐蚀性能差的特性却大大地限制了其应用和发展，特别是在苛刻条件下的使用。因此出现了对镁合金设置保护层以进行防腐处理。

针对苛刻条件下镁合金的防腐蚀，目前主要有以下几种方法：

(1)在镁合金基体表面喷涂有机涂层。该类型表面处理方法优点是可以隔绝镁合金和外界腐蚀性介质，从而起到腐蚀防护效果。但是这会导致镁合金表面不导电，应用场景受限。

(2)针对上述方式(1)的缺点，采用在镁合金基体表面通过热喷涂、或等离子喷涂导电涂层的处理。该处理方法的优点是在镁合金表面沉积一层保护膜减少镁合金腐蚀倾向，同时又能使得镁合金表面导电，使其满足各种应用场景。但此时在镁合金基体表面形成的导电涂层都不可避免的存在孔隙、微孔(以下统称为孔隙)。例如热喷涂空隙率在5％-15％的水平。

现有在镁合金基体表面设置导电涂层后，在显微镜下可观察到的导电涂层的孔隙参见图1上黑圈内所示。参见图2所示，在镁合金基体表面的导电涂层上含有孔隙、微孔的部分不仅不能对镁合金基体形成有效的防腐保护作用，反而会因为导电涂层的孔隙或微孔缺陷而加速镁合金基体的腐蚀速度。

发明内容

本发明实施例提供一种镁合金防腐方法及防腐镁合金件，以解决现有镁合金基体表面的导电涂层上存在的空隙会加速镁合金基体的腐蚀速度，而达不到防腐作用的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种镁合金防腐方法，包括：

在镁合金基体表面制备第一保护层，所述第一保护层为导电层；

将制备有第一保护层的镁合金基体置于浸渗液中进行浸渗处理，浸渗液中的成分渗入所述第一保护层的空隙中对所述空隙进行填充。

本发明实施例还提供一种防腐镁合金件，包括：

镁合金基体、设置于所述镁合金基体表面的第一保护层，所述第一保护层为导电层；

还包括将制备有第一保护层的镁合金基体置于浸渗液中进行浸渗处理而渗入所述第一保护层内的空隙中的填充颗粒。

有益效果

本发明实施例提供的镁合金防腐方法及防腐镁合金件，在镁合金基体表面制备具有导电性能的第一保护层后，将制备有第一保护层的镁合金基体置于具有填充成分的浸渗液中进行浸渗处理，这样浸渗液中的成分可渗入第一保护层的空隙中对各空隙进行填充，填充在各孔隙中的成分则形成填充颗粒。通过本发明提供的浸渗处理之后的镁合金基体上的第一保护层的空隙率在0.3％以下，远低于现有平均10％的空隙率。因此可以在很大程度上避免镁合金基体上的导电层的孔隙、微孔等空隙导致镁合金基体的腐蚀，大大提升镁合金的防腐蚀性能，同时又能使得镁合金表面导电，通用性更好。

附图说明

图1为镁合金基体表面导电层空隙在显微镜下的显示示意图；

图2为镁合金基体表面导电层空隙处的腐蚀示意图；

图3为本发明实施例一中镁合金防腐方法流程示意图；

图4为本发明实施例二中防腐镁合金件结构示意图一；

图5为本发明实施例二中防腐镁合金件结构示意图二；

图6为本发明实施例二中镁合金基体表面导电层空隙内的填充颗粒示意图；

图7为本发明实施例二中防腐镁合金件结构示意图三。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本发明中一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

本实施例提供的镁合金防腐方法参见图3所示，包括：

S301：在镁合金基体表面制备具有导电性能的第一保护层。

该步骤制备的第一保护层为导电保护层。本实施例中在镁合金基体表面制备第一保护层之前，还可以先对镁合金基体进行预处理，包括但不限于对镁合金基体进行清洗、除油等预处理工艺处理，还可对镁合金基体表面的粗糙程度进行预处理，目的是使得镁合金制品表面清洁，保证涂层与基材的结合力。