[发明专利]镁合金防腐方法及防腐镁合金件

权利要求书

1.一种镁合金防腐方法，其特征在于，包括：

在镁合金基体表面制备第一保护层，所述第一保护层为导电层；

将制备有第一保护层的镁合金基体置于具有填充成分的浸渗液中进行浸渗处理，浸渗液中的填充成分渗入所述第一保护层的空隙中对所述空隙进行填充。

2.如权利要求1所述的镁合金防腐方法，其特征在于，所述第一保护层为金属涂层或非晶涂层。

3.如权利要求2所述的镁合金防腐方法，其特征在于，所述第一保护层为金属涂层时，所述金属涂层为铝金属涂层或铝合金金属涂层；

所述第一保护层为非晶涂层时，所述非晶涂层为铝基非晶涂层。

4.如权利要求1所述的镁合金防腐方法，其特征在于，还包括：

所述浸渗处理完毕后，将所述制备有第一保护层的镁合金基体进行导电氧化处理。

5.如权利要求1-4任一项所述的镁合金防腐方法，其特征在于，还包括：

所述浸渗处理完毕后，在所述第一保护层上制备第二保护层，所述第二保护层为绝缘涂层。

6.如权利要求5所述的镁合金防腐方法，其特征在于，所述绝缘涂层为有机涂层。

7.如权利要求1-4任一项所述的镁合金防腐方法，其特征在于，所述填充成分包括树脂。

8.如权利要求7所述的镁合金防腐方法，其特征在于，所述树脂包括丙烯酸类树脂。

9.如权利要求1-4任一项所述的镁合金防腐方法，其特征在于，将制备有第一保护层的镁合金基体置于浸渗液中进行浸渗处理为：将所述制备有第一保护层的镁合金基体置于真空环境下的浸渗液中进行真空浸渗处理。

10.一种防腐镁合金件，其特征在于，包括：

镁合金基体、设置于所述镁合金基体表面的第一保护层，所述第一保护层为导电层；

还包括将制备有第一保护层的镁合金基体置于具有填充成分的浸渗液中进行浸渗处理过程中，所述填充成分渗入所述第一保护层内的空隙中形成的填充颗粒。

11.如权利要求10所述的防腐镁合金件，其特征在于，所述填充颗粒为树脂颗粒。

12.如权利要求11或12所述的防腐镁合金件，其特征在于，还包括设置在所述第一保护层上的第二保护层，所述第二保护层为绝缘层。