[发明专利]多层电路板和多层电路板的制备方法有效
| 申请号： | 201610648176.7 | 申请日： | 2016-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN107708285B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 车世民;李晋峰;陈德福;李亮;汪汇东 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种多层电路板和多层电路板的制备方法，其中，多层电路板包括：至少两个光学对位标，通过蚀刻设置于芯板上，用于对至少两个芯板进行对位；至少两个熔合加热区域，设置于芯板的板边上，用于将至少两个芯板在完成对位后，进行熔合。通过本发明技术方案，减少了冲孔与重复对位工序，避免了由于对位孔变形等异常因素导致的对位异常，提高了对位的精度，提升了电路板的生产效率与生产品质。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多层电路板，所述多层电路板由至少两个芯板熔合生成，其特征在于，所述多层电路板包括：至少两个光学对位标，通过蚀刻设置于所述芯板上，用于对所述至少两个芯板进行对位；至少两个熔合加热区域，设置于所述芯板的板边上，用于将所述至少两个芯板在完成对位后，进行熔合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司，未经北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610648176.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电子包装秤自动上袋系统
- 下一篇：一种防骚扰电话并对其反向惩罚的方法
