[发明专利]多层电路板和多层电路板的制备方法

说明书

本发明提供了一种多层电路板和多层电路板的制备方法，其中，多层电路板包括：至少两个光学对位标，通过蚀刻设置于芯板上，用于对至少两个芯板进行对位；至少两个熔合加热区域，设置于芯板的板边上，用于将至少两个芯板在完成对位后，进行熔合。通过本发明技术方案，减少了冲孔与重复对位工序，避免了由于对位孔变形等异常因素导致的对位异常，提高了对位的精度，提升了电路板的生产效率与生产品质。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体而言，涉及一种多层电路板和一种多层电路板的制备方法。

背景技术

在相关技术中，为了降低多层电路板的生产成本和缩短多层电路板的生产周期，采用一种多张芯板组合的电路板设计方法制备电路板，以两个芯板组合为例，与传统制备方法相比，可减少一次压合流程，一次钻孔流程和一次电镀流程，并且使用熔合对位组合工艺代替铆钉组合工艺，在具有技术优势和成本优势同时，也存在一定的缺陷，现有的熔合对位组合工艺采用的是双孔同心圆对位系统，双孔同心圆对位系统对冲孔后的电路板上的PIN孔进行对位，其对位方式是抓取PIN孔的轮廓，熔合机的系统对位孔与电路板上的PIN孔轮廓重合完成组合对位，该对位方式需经历图形线路对位和冲孔对位，多次对位累计的偏差值会影响产品品质，并且该对位方式受产品整体涨缩、PIN孔圆度和PIN孔品质等多个因素影响，比如在出现PIN孔大小与系统对位孔不一致或PIN孔变形等问题时，对位系统需要重复多次抓取PIN孔轮廓，而当二者对位孔轮廓不一致时，则无法对位，导致无法正常生产，从而降低了电路板叠放压合的一次成功率和电路板的生产效率。

因此，如何设计一种新的多层电路板，以降低生产时对位偏移风险成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的多层电路板，通过在待熔合的芯板上蚀刻光学对位标，以进行对位，并且在待熔合的芯板上设置至少两个熔合加热区域，使电路板芯板完成粘合，减少了冲孔与重复对位工序，避免了由于对位孔变形等异常因素导致的对位异常，提高了对位的精度，提升了电路板的生产效率与生产品质。

有鉴于此，本发明提出了一种多层电路板，包括：至少两个光学对位标，通过蚀刻设置于芯板上，用于对至少两个芯板进行对位；至少两个熔合加热区域，设置于芯板的板边上，用于将至少两个芯板在完成对位后，进行熔合。

在该技术方案中，通过在待熔合的芯板上蚀刻光学对位标，以进行对位，并且在待熔合的芯板上设置至少两个熔合加热区域，使电路板芯板完成粘合，减少了冲孔与重复对位工序，避免了由于对位孔变形等异常因素导致的对位异常，提高了对位的精度，提升了电路板的生产效率与生产品质。

在上述技术方案中，优选地，光学对位标包括对位圆环与对位靶点，对位靶点设置于对位圆环内。

在该技术方案中，光学对位标包括对位圆环和对位靶点，在实际生产时，优先抓取对位圆环的轮廓，与抓取对位孔的轮廓相比，蚀刻形成的对位圆环更容易抓取，并且在对位圆环的轮廓存在缺陷时，抓取对位靶点的圆心，在提升对位精度的同时，保证了对位工序的顺利执行，并且降低了由于无法对位导致不能正常生产的概率。

为了加工方便，同一位置的对位圆环与对位靶点可以设置为同心。

在上述任一项技术方案中，优选地，对位靶点的直径按照芯板加工时的叠加顺序依次递增。

在该技术方案中，将对位靶点的直径按照加工顺序进行增加，组合芯板在叠合时，能够通过识别对位靶点的直径大小检测芯板的放置的顺序是否正确，从而起到芯板叠合时的防呆作用，降低了由于芯板叠加错误导致电路板报废的概率，从另一方面也降低了电路板的加工成本。

在上述任一项技术方案中，优选地，对位靶点为通过蚀刻生成的铜面原点。

在该技术方案中，将对位靶点通过蚀刻生成铜面原点，提高了与融合机对位时的对位精度，在一定程度上满足电路板导电需求。